标题：SpaceX 自研 Kessel 机架系统：84 层 M10 PCB 中板替代 NVLink 线缆盒，保留 72 颗 Rubin GPU 并绕过英伟达组装板采购
核心结论：据研究机构 SemiAnalysis 11 月 11 日披露，SpaceX 正在开发代号 Kessel 的定制机架级 AI 系统，底子仍是英伟达 Vera Rubin NVL72 平台，保留 36 颗 Vera CPU、72 颗 Rubin GPU，分布在 18 个计算托盘和 9 个 NVLink 交换机托盘上。最大改动是互连方式：英伟达标准版靠内部 NVLink 铜缆盒连接计算和交换模块，Kessel 把这些高速线缆组件换成一块被动式 PCB 中板，计算托盘和交换机托盘背靠背排在中板两侧。这块中板为 84 层、采用 M10 超低损耗覆铜板；相比英伟达 Kyber 方案计划的 156 层 M9 背板，层数少了 72 层、约 46%，制造路径更可行，但材料等级更高。与此同时，SpaceX 只从英伟达采购芯片封装件和核心网络组件，其余周边硬件自行找第三方采购，绕过英伟达的 L6 计算板和 L10 托盘组装，以拿到供应链自主权。整套设计同时面向地面数据中心和未来轨道计算场景；需要说明的是，以上来自 SemiAnalysis 公开线程及媒体转述，SpaceX 方面尚未发表评论。
一、系统配置对照
| 项目 | Kessel 方案 | 英伟达标准 NVL72 / Kyber 参照 |
|---|---|---|
| 基础平台 | 定制版 Vera Rubin NVL72 | Vera Rubin NVL72 |
| CPU | 36 颗 Vera CPU | 同平台配置 |
| GPU | 72 颗 Rubin GPU 封装 | Kyber 为 144 封装、576 AI GPU 级别的更大域 |
| 托盘结构 | 18 个计算托盘 + 9 个 NVLink 交换机托盘 | 标准线缆盒布局 |
| 互连载体 | 84 层被动 PCB 中板，M10 CCL | 标准内部 NVLink 铜缆盒；Kyber 为 156 层 M9 背板 |
| 部署目标 | 地面数据中心 + 轨道（太空）计算 | Kyber 面向更大规模地面集群 |
二、为什么用 PCB 中板替代线缆
1. 传统线缆方案的问题
- 标准版 NVL72 用大量内部高速铜缆 / 线缆盒连接计算托盘与交换机托盘。
- 线缆数量多，布线、装配和维护都要占用机架空间，高速连接点越多，装配复杂度和连接故障面越大。
2. Kessel 的改动逻辑
- 取消内部 NVLink 线缆盒，把互连集中到机架中央一块被动 PCB 中板。
- 计算托盘与交换机托盘背靠背安装在中板两侧，托盘直接插接中板完成信号连通。
- 思路与英伟达 Kyber 一致：用电路板互连替代线缆组件，属于机架级 "去线缆化" 路线；Kessel 是扩展域更小的缩小版，被形容为 "迷你 Kyber"。
3. 直接收益与代价
- 收益：消除大量高速线缆，简化系统组装，减少线缆走线和连接点。
- 代价：并不必然降低制造成本 ——84 层 M10 中板本身是极昂贵的组件，工艺复杂、质量控制要求高。
- 经济性取决于：省下的线缆成本、独立采购议价空间，能否抵消复杂中板的物料与制造开销。
三、84 层 PCB 中板的技术难点
| 对比项 | Kessel | Kyber（计划） |
|---|---|---|
| 层数 | 84 层 | 156 层 |
| 覆铜板材料 | M10 超低损耗 CCL | M9 CCL |
| 层数差 | 少 72 层，约 46% | — |
| 制造取向 | 缩小板尺寸、提升可制造性 | 更大规模背板 |
- 层数参考：现代高端服务器主板通常 15–20 层，服务器开发板 20 层以上；84 层仍属于非常大的电路板规模。
- 良率风险：高多层板内部层若出现缺陷，可能导致整块中板报废，制造良率是主要障碍。
- 材料权衡：层数减少给制造留出空间，但 M10 等级材料价格更高；SemiAnalysis 也指出，缩小后的中板方案能否真正实用化，仍是开放问题。
- 背景参照：7 月 SemiAnalysis 曾称 Kyber 的 PCB 中层制造难度高、发布推迟超 12 个月至 2028；英伟达当时否认推迟、表示路线图不变。Kessel 相当于保留中板概念、把电路板做小以换取落地可行性的尝试。
四、采购模式：只买芯片，周边自己组
- 继续从英伟达采购的部分：AI 加速器（GPU 封装）、Vera CPU、NVLink 交换机和网络组件。
- 改为自行采购的部分：计算板、托盘及其他周边组件，不再购买英伟达组装好的 L6 计算板，甚至绕过 L10 托盘。
- 核心目的：掌握供应商选择和组件采购主动权，对整个硬件供应链拥有更大控制权。
- 对英伟达的影响：每个系统的硅芯片含量不变，GPU 封装仍由其供应；但周边电路板销售和由此带来的采购影响力会被削弱。
五、应用场景与行业含义
- 双重部署：设计既适配常规地面数据中心，也考虑未来机架进入太空轨道数据中心的需求；太空场景对线缆重量、连接可靠性和结构紧凑度的要求更高，板级互连在这些维度上有天然优势。
- 架构信号：头部客户开始在机架层面自定义互连和板级集成，芯片供应商与整机 / 机架集成商的分工边界正在重划。
- 待定项：Kessel 仍处于开发阶段，中板良率、成本、量产时间和最终规格均未由官方确认，需以后续发布为准。
【相关 FAQ】
问题 1：SpaceX 的 Kessel 机架到底是什么，基于哪个平台开发？
回答 1：Kessel 是 SemiAnalysis 披露的 SpaceX 定制机架级 AI 系统，基础平台为英伟达 Vera Rubin NVL72，保留 36 颗 Vera CPU、72 颗 Rubin GPU，由 18 个计算托盘和 9 个 NVLink 交换机托盘组成；它被形容为英伟达 Kyber 的缩小版，同时面向地面数据中心和轨道计算场景。
问题 2：Kessel 为什么要用 84 层 PCB 取代传统 NVLink 线缆组件？
回答 2：标准 NVL72 依靠内部 NVLink 铜缆盒连接计算与交换模块，Kessel 把这些高速线缆换成一块被动 PCB 中板，托盘背靠背插接在中板两侧；这样可以消除大量高速线缆、简化机架组装并减少连接点。代价是 84 层 M10 中板工艺昂贵、良率压力大，省线缆不一定等于整体降本。
问题 3：Kessel 的 84 层中板和英伟达 Kyber 的背板是什么关系？
回答 3：两者都走电路板互连路线；Kessel 采用 84 层 M10 超低损耗覆铜板，Kyber 计划采用 156 层 M9 背板，Kessel 层数少 72 层、约 46%。层数更少有利于制造落地，但要求更高等级材料；Kessel 相当于在保留中板概念的前提下缩小规模，让方案更可行。
问题 4：Kessel 在采购模式上对英伟达做了哪些绕开？
回答 4：SpaceX 仍直接向英伟达购买 GPU 封装、CPU、交换机和网络组件，但其余周边组件自行向第三方采购，绕过英伟达组装好的 L6 计算板甚至 L10 托盘；这样 SpaceX 能自主选择供应商、控制组件采购，代价是英伟达失去部分周边电路板销售和采购影响力。
问题 5：84 层 PCB 中板在制造上主要有哪些风险？
回答 5：主要风险是高多层板良率和材料成本：内部层缺陷可能导致整块电路板报废，M10 超低损耗材料价格高于常规等级；相比服务器主板常见的 15–20 层，84 层规模大得多。中板方案能否在成本和良率上跑通，是 Kessel 能否量产的关键未知数。
【参考资料】
- [2026-11-12]（SpaceX 正在开发 "Kessel" 机架级系统：以 84 层 PCB 取代传统 NVLink 线缆组件）超能网 / 今日头条
- [2026-11-12]（SpaceX 正在开发 "Kessel" 机架级系统：以 84 层 PCB 取代传统 NVLink 线缆组件）腾讯新闻
- [2026-11-12]（绕过英伟达采购其他周边组件！SpaceX 据悉正在自研 AI 机架）财联社 / 今日头条
- [2026-11-12]（SpaceX Develops Custom AI Chip Rack, Bypassing NVIDIA Compute Boards to Boost Procurement Autonomy）C114Pro
- [2026-11-12]（SpaceX разрабатывает стоечную систему Kessel на базе NVIDIA VR200 NVL72）ServerNews
- [2026-11-11]（SpaceX Kessel Rack Would Bypass Nvidia's Compute Boards）FourWeekMBA
- [2026-11-11]（SpaceX Is Taking More Control Of Nvidia Hardware, SemiAnalysis Says — With A Custom AI Rack For Earth And Orbit）Asianet Newsable
- [2026-11-11]（曝 SpaceX 探索服务器机架层 "去英伟达化"：只买芯片，更多配套硬件自行采购）IT 之家 / 新浪科技
- [2026-11-11]（SpaceX develops its own 'Kessel' rack-scale system featuring 72 Nvidia Rubin GPUs）Toms Hardware 转述稿
- [2026-11-11]（Как SpaceX проектирует стойку Kessel с 84-слойной платой для орбитальных ЦОД）Habr / Selectel
【免责声明】
本文基于 SemiAnalysis 在 X 平台的公开线程及 Tom's Hardware、IT 之家、财联社等媒体转述整理，Kessel 仍属开发阶段方案，SpaceX 与英伟达均未对该设计发布正式确认公告；GPU/CPU 数量、托盘结构、PCB 层数、材料等级和部署场景以研究机构披露口径为准，量产规格、成本与时间安排可能调整。本文不构成采购、投资或技术选型建议，实际参数以双方后续官方发布为准。
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