近期理想汽车、芯聚能 & 星驱科技、斯达半导、时代电气四家企业集中披露车规碳化硅主驱芯片上车成果，其中理想自研碳化硅主驱 MOS 芯片过去一年累计上车 400 万颗、官方宣称零失效，成为本轮产业信息里最受关注的标杆数据；其余三家分别在 1400V 高压主驱模块、多车型定点批量交付、8 英寸产线爬坡配套上车等方向释放进展，整体信号指向国产碳化硅主驱已经从定点送样进入规模化装车验证阶段，800V/900V 高压平台是核心承载场景。下面分企业进展、产品路线、产业变化、风险边界逐一拆解。
一、四家企业碳化硅主驱上车进展清单
- 理想汽车
- 芯聚能 + 星驱科技（联合方案）
- 斯达半导
- 时代电气（中车半导体）
核心亮点：自研碳化硅主驱芯片一年上车 400 万颗，零失效，搭载于 MEGA、i8、i6、L8 等高压车型。
模式：芯片设计自研，晶圆代工由芯联集成、三安承接；模块由和三安合资的斯科半导体完成封装。
定位：面向自家 800V 纯电平台，优先保障自研车型供应链，同时验证车规可靠性基线。
核心亮点：1400V 碳化硅主驱芯片 + 模块配套星驱电驱总成批量下线上车。
产品定位：适配 900V 及以上整车高压平台，芯片击穿电压余量充足，主打更高系统耐压、降损耗。
模式：芯聚能负责 SiC 芯片与模块开发，星驱做电驱总成集成，面向多家整车厂供货。
核心亮点：车规 SiC MOSFET 主驱模块持续大批量装车，国内较早拿到 800V 平台定点、实现批量交付的国产功率器件厂商。
客户覆盖：小鹏、吉利、上汽等多家主流车企，产品覆盖不同功率等级主驱逆变器。
优势：SiC 模块封装、可靠性工程积累深，兼顾外供 Tier1 和整车厂。
核心亮点：6 英寸碳化硅稳定量产，8 英寸产线持续爬坡，高压碳化硅主驱模块持续配套头部车企批量上车。
差异化：依托轨道交通高压功率器件经验，主打高可靠性、高耐压 SiC 方案，客户包含理想、广汽、吉利等。
二、核心产品路线对比表
| 企业组合 | 电压等级 | 模式 | 核心场景 |
|---|---|---|---|
| 理想汽车 | 1200V 级 | 车企自研芯片 + 代工 + 合资封测 | 自有 800V 纯电车型，自用为主 |
| 芯聚能 & 星驱科技 | 1400V | 芯片 + 模块 + 电驱总成协同 | 900V + 新一代高压平台，对外供货 |
| 斯达半导 | 1200V | 器件厂商，芯片 + 模块外供 | 多家车企 800V 平台，Tier1 配套 |
| 时代电气 | 1200V/1400V | IDM 模式，6/8 英寸并行 | 高可靠高压主驱，乘用车 + 商用车兼顾 |
三、产业释放的关键信号
- 车企自研 SiC 模式跑通大规模验证：理想 400 万颗装车数据，证明国产自研 SiC 主驱芯片在车规可靠性上已经达到可大规模交付的门槛，打破 “国产 SiC 只能小批量试点” 的固有认知。
- 电压等级向上迁移：1400V 芯片方案逐步落地，适配 900V 及以上超高压平台，是下一代快充、电驱效率升级的主线。
- 两条路线并行：车企自研自用（理想）、功率器件厂商外供（斯达、时代、芯聚能）并存，供应链分化。
- 国产 SiC 不再只拼成本，开始比拼长期可靠性、批次一致性、整车全生命周期失效数据。
四、现阶段行业卡点
- 衬底、外延供给约束：6 英寸衬底供给逐步宽松，但 8 英寸衬底、高质量外延片仍然是产能瓶颈，直接影响成本下降速度。
- 长期里程数据不足：虽然短期装车零失效，但碳化硅主驱芯片 10 年以上整车全生命周期的老化、循环可靠性数据仍在持续积累。
- 价格竞争压力：国际大厂持续降价，国产 SiC 要在良率、规模上继续爬坡才能拉开成本优势。
- 不同平台适配工作量大：800V、900V 平台的驱动、保护、EMC 设计差异很大，芯片不能简单通用。
五、边界提醒
400 万颗是理想自研芯片过去一年的装车量，不是四家合计；其余三家披露的是批量交付、定点落地进展，没有同步公布同等量级累计装车数据，阅读时要区分单家标杆数据和行业整体进展。
【相关 FAQ】
问题 1：披露碳化硅主驱芯片上车进展的 4 家企业是哪几家，400 万颗是哪家的数据？
回答 1：4 家分别是理想汽车、芯聚能 & 星驱科技、斯达半导、时代电气；400 万颗是理想汽车自研碳化硅主驱芯片过去一年的装车数量，官方披露零失效。
问题 2：理想自研碳化硅主驱芯片，晶圆和封装是自己做的吗？
回答 2：理想负责芯片设计，晶圆交给芯联集成、三安代工；碳化硅功率模块由理想和三安合资的斯科半导体封装，属于 “设计自研 + 代工 + 合资封测” 模式。
问题 3：芯聚能、星驱科技这套碳化硅主驱方案，主打什么电压平台？
回答 3：芯聚能搭配星驱电驱总成的方案是 1400V 碳化硅主驱芯片，面向 900V 及以上新一代高压整车平台，适配更高电压快充电驱系统。
问题 4：斯达半导、时代电气在碳化硅主驱赛道的定位和理想有什么不一样？
回答 4：斯达半导、时代电气是功率器件厂商，以芯片、模块对外供货给多家车企和 Tier1；理想是车企自研方案，优先供给自家 800V 车型，属于自用为主的供应链模式。
【参考资料】
[2026-11-06]（400 万颗！4 家企业披露碳化硅主驱芯片上车进展）行家说三代半
[2026-10-20] 理想汽车官方：自研 SiC 芯片一年上车 400 万颗
[2026-09-24] 芯聚能、星驱 1400V SiC 主驱模块批量下线公告
[2026-10] 斯达半导投资者交流：车规 SiC 主驱模块批量交付
[2026-10] 时代电气：碳化硅 6 英寸量产、8 英寸爬坡，主驱模块持续上车
【免责声明】
本文信息来自企业官方发布、行业媒体产业报道；理想 400 万颗为自研芯片装车统计口径，其余企业为批量定点、交付进展，各家统计口径存在差异；碳化硅车规可靠性、良率、成本仍处在持续迭代阶段，本文仅为产业资讯解读，不构成投资、器件选型采购决策依据。
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