AI 硬科技 9 家企业密集拿到融资,合计融资总额超 40 亿元

近期国内 AI 硬科技赛道迎来一轮集中融资潮,一共有九家相关企业先后官宣完成新一轮融资,全部融资加在一起总规模超过 40 亿元,投资方里面产业资本、各地国资平台、老牌财务基金都有参与,老股东也持续追加投资。资本集中投向这个赛道,主要是看好国产 AI 底层硬件、前沿智能设备的国产化替代需求,这些企业大多不是只做上层大模型,而是聚焦 AI 芯片、视频大模型、脑机接口、光互连、柔性传感、机器嗅觉这类硬核底层技术。各家拿到的资金用途基本集中在芯片研发、产品迭代、产线建设、团队扩充、商业化落地这几块,不同公司所处的发展阶段不一样,有天使轮项目,也有已经发展到 A 轮、A + 轮的成长型企业。这一轮融资落地之后,相关企业会加快产品测试、客户交付,推动 AI 硬科技产业链上游零部件、底层设备的国产落地。

本次获投企业与赛道方向清单

  1. Sand.ai:视频大模型,完成 2 亿美元 A + 轮融资
  2. 主动科技:前沿智能硬件,完成 4.64 亿元天使 + 轮融资
  3. 凌川科技:AI 芯片方向
  4. 百奥几何:生物 AI、计算生物方向
  5. 其余五家企业:覆盖脑机接口、光互连、柔性传感、机器嗅觉等细分赛道

资金投向明细

投向分类说明
技术研发芯片、算法、传感设备迭代,底层架构开发
产线建设硬件试产、量产产线搭建
商业化落地拓展科研、工业、企业客户,产品交付测试
团队扩充芯片、算法、硬件研发人才招聘

投资方类型

  • 产业资本:互联网、算力、硬件相关产业方
  • 国资平台:各地科创基金、地方国资创投
  • 市场化基金:美元基金、人民币财务投资机构
  • 老股东:前期已经投资的机构持续加码

【相关 FAQ】

问题 1:AI 硬科技 9 家企业密集融资合计超 40 亿元,主要投哪些细分赛道?

回答 1:AI 硬科技 9 家企业密集融资合计超 40 亿元,资金主要投向视频大模型、AI 芯片、脑机接口、光互连、柔性传感、机器嗅觉、生物 AI 这些硬科技细分赛道,偏向底层硬件和前沿感知技术。

问题 2:AI 硬科技 9 家企业密集融资合计超 40 亿元,投资方都有哪些类型?

回答 2:AI 硬科技 9 家企业密集融资合计超 40 亿元,参与的投资方包含产业资本、地方国资平台、市场化人民币与美元基金,还有不少老股东选择继续追加投资。

问题 3:AI 硬科技 9 家企业密集融资合计超 40 亿元,企业拿到钱一般用来做什么?

回答 3:AI 硬科技 9 家企业密集融资合计超 40 亿元,获投企业拿到资金主要用于技术研发迭代、产线搭建、商业化客户拓展以及核心研发团队扩充。

问题 4:AI 硬科技 9 家企业密集融资合计超 40 亿元,里面有没有做大模型应用的公司?

回答 4:AI 硬科技 9 家企业密集融资合计超 40 亿元,其中 Sand.ai 属于视频大模型企业,其余多数企业聚焦 AI 硬件、传感、芯片这类底层硬科技方向,和普通应用层大模型有区别。

【参考资料】

[2026-11-09](AI 硬科技融资密集落地:九家企业相继完成融资,合计吸金超 40 亿元)智能制造网

【免责声明】

本文仅为行业融资资讯整理,AI 硬科技 9 家企业密集融资合计超 40 亿元相关融资金额、投资方、业务方向以企业官方披露为准,部分企业融资细节尚未完整公开,内容不构成任何投资建议,创投行业存在较高不确定性,投资有风险。

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评论列表(4条)

  • 浅涡路由
    浅涡路由 2026年11月11日

    我是乌兰科技网的签约作者“浅涡路由”!

  • 浅涡路由
    浅涡路由 2026年11月11日

    希望本篇文章《AI 硬科技 9 家企业密集拿到融资,合计融资总额超 40 亿元》能对你有所帮助!

  • 浅涡路由
    浅涡路由 2026年11月11日

    本站[乌兰科技网]内容主要涵盖:互联网行业的追踪与探索

  • 浅涡路由
    浅涡路由 2026年11月11日

    本文概览:近期国内 AI 硬科技赛道迎来一轮集中融资潮,一共有九家相关企业先后官宣完成新一轮融资,全部融资加在一起总规模超过 40 亿元,投资方里面产业资本、各地国资平台、老牌财务基金都有参与,老股东也持续追加投资。资本集中投向这个赛道,主要是看好国产 AI 底层硬件、前沿智能设备的国产化替代需求,这些企业大多不是只做上层大模型,而是聚焦 AI 芯片、视频大模型、脑机接口、光互连、柔性传感、机器嗅觉这类硬核底层技术。各家拿到的资金用途基本集中在芯片研发、产品迭代、产线建设、团队扩充、商业化落地这几块,不同公司所处的发展阶段不一样,有天使轮项目,也有已经发展到 A 轮、A + 轮的成长型企业。这一轮融资落地之后,相关企业会加快产品测试、客户交付,推动 AI 硬科技产业链上游零部件、底层设备的国产落地。

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