AMD Zen6 架构 Medusa Point 移动 APU 的 10 核工程样片 Geekbench7 跑分已经曝光,这颗 10 核芯片采用 4 个 Zen6 性能核 + 6 个 Zen6C 能效核的混合架构,在测试平台搭配 64GB DDR5-5200 内存的条件下,单核 3100 分、多核 18313 分,对比上代 12 核锐龙 AI9 HX370,单核领先约 32%,多核领先约 21.5%,哪怕核心数量更少,整体性能提升幅度很可观。之所以能做到少核打赢上代更多核心,核心原因是 Zen6 架构 IPC、缓存调度、能效核设计都做了优化,而且这还只是早期工程样片,频率、驱动、固件都还有优化空间,正式版性能大概率还会再往上走。除了这款 10 核版本,跑分库里面同时出现 8 核、6 核的 Zen6 样片,8 核版本多核成绩和上代 12 核锐龙 AI9 HX370 基本持平,6 核版本也有不错的提升。下面给你整理跑分对比表、芯片基础信息,还有大家关心的上市时间、测试相关说明。
各版本 Zen6 样片跑分对比(Geekbench7)
| 型号 | 核心配置 | 单核得分 | 多核得分 | 对比上代 12 核锐龙 AI9 HX370 |
|---|---|---|---|---|
| Zen6 10 核样片 | 4×Zen6 +6×Zen6C | 3100 | 18313 | 多核领先约 21.5%,单核领先约 32% |
| Zen6 8 核样片 | 2×Zen6 +6×Zen6C | 1900 | 15075 | 多核成绩基本持平 |
| Zen6 6 核样片 | 1×Zen6 +5×Zen6C | 1595 | 11830 | 多核弱于上代 12 核,适合入门轻薄本 |
| 锐龙 AI9 HX370(Zen5 12 核) | 上代混合架构 | 2350 | 15070 | 基准对比对象 |
芯片基础规格说明
- 定位:Medusa Point 属于移动端 APU,面向笔记本平台,不是桌面处理器,预计 2027 年推出对应的笔记本产品。
- 封装:全新 FP10 BGA 封装,适配 28–45W 功耗的轻薄本、全能本。
- 指令集:支持 FP16 AVX-VNNI,对 AI 推理、图像视频计算加速更好。
- 缓存:该 10 核样片配备 32MB L3 缓存、10MB L2 缓存。
跑分测试的注意事项
- 本次是工程样片 ES 版本,不是零售正式版,频率、功耗策略都不是最终状态。
- 跑分是 Geekbench7 数据库泄露数据,非 AMD 官方发布,不同测试平台内存、BIOS 会带来分数浮动。
- Zen6C 是 AMD 新一代能效核心,和 Zen6 性能核搭配,兼顾性能和续航,调度逻辑和 Zen5 的能效核不一样。
【相关 FAQ】
问题 1:AMD Zen6 10 核样片跑分超前代 12 核约 21.5%,这个对比的是哪款处理器?
回答 1:AMD Zen6 10 核样片跑分超前代 12 核约 21.5%,对比对象是 Zen5 架构的锐龙 AI9 HX370,在 Geekbench7 多核项目里实现 21.5% 的提升,单核提升幅度达到 32%。
问题 2:AMD Zen6 10 核样片是什么核心组合,和普通全大核处理器有区别吗?
回答 2:AMD Zen6 10 核样片采用 4 个 Zen6 性能核搭配 6 个 Zen6C 能效核的混合架构,不是 10 颗全性能核,Zen6C 是专门优化功耗的能效核心,兼顾笔记本性能和续航。
问题 3:AMD Zen6 10 核样片跑分是官方公布的正式成绩吗?什么时候能买到搭载 Zen6 的笔记本?
回答 3:AMD Zen6 10 核样片跑分属于 Geekbench 数据库泄露的工程样片数据,不是 AMD 官方发布,芯片还在前期调试阶段,搭载 Medusa Point Zen6 APU 的笔记本预计 2027 年上市。
问题 4:AMD Zen6 8 核、6 核样片的跑分表现怎么样?
回答 4:AMD Zen6 8 核样片多核成绩和上代 12 核锐龙 AI9 HX370 基本持平,6 核 Zen6 样片多核性能弱于这款 12 核上代芯片,主要面向入门轻薄笔记本市场。
【参考资料】
[2026-11-07](AMD Zen 6 处理器跑分曝光:10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%)IT 之家
[2026-11-07](AMD Zen 6 处理器跑分曝光:10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%)新浪财经
[2026-11-06](AMD Zen 6 Medusa Point APU Benchmark Leaks)Indie Kings
[2026-11-05](AMD Zen 6 “Medusa Point” vaza no Geekbench 7)Seletronic
【免责声明】
本文内容仅为网络泄露跑分信息整理,不构成选购、等待产品的参考建议;AMD Zen6 10 核样片跑分来自工程样品,正式版性能、规格、上市时间、价格都可能变动,最终参数、性能以 AMD 官方发布为准。
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本文概览:AMD Zen6 架构 Medusa Point 移动 APU 的 10 核工程样片 Geekbench7 跑分已经曝光,这颗 10 核芯片采用 4 个 Zen6 性能核 + 6 个 Zen6C 能效核的混合架构,在测试平台搭配 64GB DDR5-5200 内存的条件下,单核 3100 分、多核 18313 分,对比上代 12 核锐龙 AI9 HX370,单核领先约 32%,多核领先约 21.5%,哪怕核心数量更少,整体性能提升幅度很可观。之所以能做到少核打赢上代更多核心,核心原因是 Zen6 架构 IPC、缓存调度、能效核设计都做了优化,而且这还只是早期工程样片,频率、驱动、固件都还有优化空间,正式版性能大概率还会再往上走。除了这款 10 核版本,跑分库里面同时出现 8 核、6 核的 Zen6 样片,8 核版本多核成绩和上代 12 核锐龙 AI9 HX370 基本持平,6 核版本也有不错的提升。下面给你整理跑分对比表、芯片基础信息,还有大家关心的上市时间、测试相关说明。