代号 Medusa Point 的 Zen6 架构移动 APU 工程样品跑分在 Geekbench 7 数据库曝光，其中 10 核版本为 4 颗 Zen6 高性能大核 + 6 颗 Zen6C 高密度小核的混合配置，搭配 64GB DDR5-5200 内存，单核 3100、多核 18313，对比锐龙 AI 9 HX 370（Zen5，12 核）单核领先约 32%、多核领先约 21.5%。同批次还有 8 核（2 大核 + 6 小核）、6 核（1 大核 + 5 小核）两个规格，8 核多核约 15075，和 HX370 大体持平；6 核版本单核 2651、多核 10670，对比锐龙 AI 5 340 单核提升约 25%、多核提升约 17%。核显搭载 RDNA4m 架构的 GFX1170，4 组计算单元，OpenCL 跑分 22249，相比上代 4CU 的 Radeon 840M 提升约 85%。该系列定位面向 2027 年笔记本市场，目前只是早期 ES 样片，频率、功耗、调度策略都还存在优化空间，正式版性能、规格有变动可能。
核心信息清单
- 代号：Medusa Point（Zen6 移动 APU）
- 曝光规格：10 核（4×Zen6 +6×Zen6C）、8 核、6 核混合架构
- 测试平台：Win11，64GB DDR5-5200
- 跑分软件：Geekbench 7
- 10 核样片成绩：单核 3100，多核 18313
- 对比基准：锐龙 AI 9 HX 370（Zen5，12 核）
- 核显：RDNA4m，GFX1170，4CU
- 预期上市窗口：2027 年笔记本平台
三款 Zen6 样片跑分对比表
| 规格 | 核心组合 | Geekbench7 单核 | Geekbench7 多核 | 对标上代 |
|---|---|---|---|---|
| 10 核 | 4 Zen6 +6 Zen6C | 3100 | 18313 | 锐龙 AI 9 HX 370 |
| 8 核 | 2 Zen6 +6 Zen6C | 约 2900 | 15075 | 锐龙 AI 9 HX 370 |
| 6 核 | 1 Zen6 +5 Zen6C | 2651 | 10670 | 锐龙 AI 5 340 |
跑分参考与验证步骤
- 区分 Geekbench 6 和 Geekbench7，两套版本分数不能直接横向对比；
- 该成绩为工程样片，不能直接等同于零售版性能；
- 混合架构跑分受功耗墙、内存频率、系统调度影响很大；
- 后续正式版通常会继续优化频率、缓存、调度；
- 核显为 RDNA4m，属于移动端低功耗核显，和桌面 RDNA4 规格不同。
重要提醒
Zen6C 是 AMD 新一代高密度能效核心，不是 Zen6 大核的简单降频；21.5% 多核提升是 Geekbench7 跑分差值，不代表所有软件、游戏都有同等幅度提升；样片存在功耗、稳定性、驱动问题，最终零售型号的核心配置、频率、NPU 规格都有可能调整。
【相关 FAQ】
问题 1：曝光的 Zen6 10 核处理器，为什么 10 核多核能超过上代 12 核 HX370？
回答 1：它是 4 颗 Zen6 高性能大核搭配 6 颗 Zen6C 高密度小核，Zen6 架构 IPC 提升明显，单核性能涨幅很大，在 Geekbench7 测试里综合多核成绩相比 HX370 领先约 21.5%。
问题 2：Zen6 10 核样片的核显是什么规格？性能提升多少？
回答 1：核显是 RDNA4m 架构 GFX1170，4 个计算单元，OpenCL 跑分相比上代 4CU 的 Radeon 840M 提升约 85%。
问题 3：Zen6 Medusa 10 核样片跑分，是正式零售 CPU 吗？
回答 1：不是，这是早期 ES 工程样品，面向 2027 笔记本平台，频率、调度、功耗都还有优化空间，最终版本性能和规格可能变化。
问题 4：Zen6 和 Zen6C 有什么区别？
回答 1：Zen6 是高性能大核，侧重单核性能；Zen6C 是高密度能效小核，主打能效、多线程，二者组成混合架构。
【参考资料】
[2026-11-07]（AMD Zen 6 处理器跑分曝光：10 核样片多核超前代 12 核约 21.5%）IT 之家
[2026-11-08]（AMD Zen6 APU 三种配置跑分曝光）游民星空
[2026-11-07] Wccftech Zen6 Medusa Point benchmark leak
[2026-11-08] 快科技 Zen6 移动 APU 跑分汇总
【免责声明】
本内容仅整理泄露的 Geekbench 跑分数据，工程样片跑分不代表最终零售版性能，不同应用场景下性能差距会不一样，不构成笔记本选购、硬件投资建议。
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本文概览：代号 Medusa Point 的 Zen6 架构移动 APU 工程样品跑分在 Geekbench 7 数据库曝光，其中 10 核版本为 4 颗 Zen6 高性能大核 + 6 颗 Zen6C 高密度小核的混合配置，搭配 64GB DDR5-5200 内存，单核 3100、多核 18313，对比锐龙 AI 9 HX 370（Zen5，12 核）单核领先约 32%、多核领先约 21.5%。同批次还有 8 核（2 大核 + 6 小核）、6 核（1 大核 + 5 小核）两个规格，8 核多核约 15075，和 HX370 大体持平；6 核版本单核 2651、多核 10670，对比锐龙 AI 5 340 单核提升约 25%、多核提升约 17%。核显搭载 RDNA4m 架构的 GFX1170，4 组计算单元，OpenCL 跑分 22249，相比上代 4CU 的 Radeon 840M 提升约 85%。该系列定位面向 2027 年笔记本市场，目前只是早期 ES 样片，频率、功耗、调度策略都还存在优化空间，正式版性能、规格有变动可能。