在 2026 年 11 月 19—20 日 ICCAD-Expo 2026（2026 集成电路发展论坛暨第三十二届集成电路设计业展览会）于北京亦庄举办期间，摩元智库将组织一场同期闭门研讨会，核心议题是 2.5D/3D 先进封装的 "良率经济账"，联合公告中提到的芯动、硅芯、芯率等产业链企业、头部封测厂以及顶级资本，围绕 AI 算力需求下先进封装的技术路线、良率爬坡、产能安排和投资路径展开小范围深度对接。大背景是：单芯片制程微缩已经逼近物理极限和成本上限，AI 大模型对算力、带宽和算力密度的需求，把 2.5D/3D 异构集成从传统封装的 "配角" 推到了产业竞争的主战场；而国内厂商当前真正要回答的问题，不只是能不能做出封装结构，而是能不能在良率、折旧、产能利用率和客户协同之间算平经济账。需要先说明：这场闭门研讨会的完整议程、参会企业全称、分享嘉宾和会后结论尚未完全公开，本文涉及参会方均按主办方公告简称呈现，最终名单与信息以摩元智库和 ICCAD 官方公布为准；下文行业数据来自公开报道与机构统计。
一、研讨会基本信息
| 项目 | 公开信息 |
|---|---|
| 活动性质 | ICCAD 同期闭门研讨会（小范围产业链与资本对接） |
| 同期大会 | ICCAD-Expo 2026，2026 集成电路发展论坛暨第三十二届集成电路设计业展览会 |
| 大会时间 | 2026 年 11 月 19—20 日 |
| 大会地点 | 北京亦庄・北人亦创国际会展中心 |
| 研讨主题 | 2.5D/3D 先进封装的 "良率经济账" 与破局路径 |
| 组织方 | 摩元智库（半导体产业研究机构） |
| 参会角色 | 公告简称中的芯动、硅芯、芯率等产业链企业，头部封测厂，顶级资本 |
| 信息状态 | 闭门会议细节未全部公开，完整名单、议程与报名方式以主办方公告为准 |
二、为什么这个时点要集中谈 2.5D/3D 先进封装
2.1 制程微缩逼近极限，封装成为性能提升的新来源
- 先进制程继续往下迭代，技术难度和投入成本成倍上升，摩尔定律放缓后，行业转向通过异构集成把计算、存储和互连拉得更近；
- AI 训练、推理芯片对大算力、高带宽、低延迟的需求，直接转化为对超大尺寸封装、多芯粒集成和高密度互连的刚性需求；
- 行业内已有 "无先进封装，不 AI 大芯片" 的说法，封装环节从后道配套变成制约高端芯片交付的瓶颈之一。
2.2 市场规模与资本开支都在向上
| 指标 | 公开数据 | 来源口径 |
|---|---|---|
| 2024 年全球先进封装市场规模 | 约 460 亿美元 | Yole Group，转引自 36 氪 |
| 2024—2030 年复合增速 | 约 9.5% | Yole Group |
| 2030 年市场规模预测 | 有望突破 794 亿美元 | Yole Group |
| 2025 年全球先进封装资本开支 | 约 169 亿美元 | OFweek 转引行业机构 |
| 2026 年资本开支预测 | 约 238 亿美元，同比增长约 40% | OFweek |
| 扩产投向 | 集中在 2.5D/3D 等高端封装方向 | OFweek |
扩产资金主要来自台积电、日月光、三星、海力士等头部企业；国内封测厂也在追加高端封测产能，面向 AI 算力芯片、高性能处理器和汽车电子等领域。
三、2.5D 与 3D 先进封装分别在解决什么问题
| 路线 | 基本结构 | 解决的问题 | 当前状态 |
|---|---|---|---|
| 2.5D 封装 | 通过硅中介层（Interposer）或 RDL 重布线层，把多个裸 die 并排集成，实现短距离高速互连 | 在不改单片制程的前提下，提升多芯粒之间的互连带宽和集成度 | 国内主流 AI 芯片多采用 2.5D 路线，将 GPU/AI 计算芯粒与 HBM 显存并排互连 |
| 3D 封装 | 把裸 die 垂直堆叠，配合 TSV、混合键合等技术进一步缩短互连距离 | 继续压缩尺寸、提升带宽密度、降低功耗，走向立体集成 | 行业重点演进方向，混合键合、3D 堆叠工艺与良率仍是攻关重点 |
| 相关延伸 | Chiplet 芯粒化、CPO 光电共封装、玻璃基板等 | 解决大尺寸封装、互连损耗和材料边界问题 | 处于不同成熟度的研发与量产阶段 |
需要注意的是，现有 2.5D 方案中显存仍属外挂互连，带宽区间有限；3D 堆叠被视为突破平面集成上限的下一步，但对工艺精度、散热、测试和良率管理的要求更高。
四、"良率经济账" 主要在算哪些条目
闭门研讨会把话题落在 "良率经济账" 上，意味着讨论不只是技术可行性，还包括商业化是否跑得通：
- 良率爬坡周期：2.5D/3D 封装的良率爬坡比传统封装漫长，头部厂商的良率曲线背后是多年工程积累和与客户的深度协同；
- 折旧与产能利用率：高端封装产线投资规模大，若良率不及预期、产能利用率不足，沉重的折旧压力会直接反噬利润；
- 大尺寸封装良率：中介层尺寸不断增大，单晶圆可切割数量下降，工艺缺陷对整体良率的影响被放大；
- 材料与设备约束：ABF 积层膜、封装基板、键合材料、清洗电镀设备等环节的供给和验证进度，会制约良率和交付；
- 客户协同模式：先进封装需要设计、封测、材料设备方早期介入协同（DTCO 思路），单靠封测厂后端追赶难以保证良率；
- 投资回报节奏：资本关注扩产是否匹配真实订单、国产替代空间和产能消化周期，而不是单纯看产能数字。
作为外部参照：公开报道中台积电 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 封装已实现量产，硅中介层加工及键合阶段良率在多家 AI 客户产品上稳定在 98% 以上，部分批次达到 99%；这一水平对应长期工艺积累，国内厂商短期复制同一条良率曲线并不现实。
五、闭门会参会角色与产业链分工
| 角色类型 | 公告 / 对应环节 | 在研讨会中的讨论位置 |
|---|---|---|
| 芯片设计 / IP 类 | 公告简称 "芯动" | 从前端需求出发，谈芯粒划分、IP 接口、封装协同设计 |
| 材料 / 器件类 | 公告简称 "硅芯"" 芯率 "（具体全称以主办方公布为准） | 谈封装材料、基板、器件与工艺配套对良率的影响 |
| 封测厂（OSAT） | 头部封测企业 | 谈 2.5D/3D 工艺能力、产线良率、产能交付与客户导入 |
| 资本方 | 顶级资本 | 从投资角度评估技术路线、产能扩张、企业估值和国产替代节奏 |
| 研究机构 | 摩元智库 | 提供行业数据、趋势判断和产业链对接框架 |
闭门形式的价值在于：各方可以在小范围内交换真实产能、良率和订单信息，比公开论坛的信息密度更高；但会上交流内容通常不对外公开，后续结论要以主办方发布的研报或纪要为准。
六、ICCAD-Expo 2026 大会可对照的公开议程
同期主会场已经安排了先进封装相关的公开论坛，可与闭门研讨会相互参照：
| 时间 | 公开环节 | 相关内容 |
|---|---|---|
| 11 月 19 日上午 | 高峰论坛 | 行业主旨报告及 AI 芯片、算力、IP 等方向分享 |
| 11 月 19 日下午 | 高峰论坛 | 代工、EDA、先进封装在大规模 AI 智算芯片中的发展路径等议题 |
| 11 月 20 日上午 | 专题论坛（Ⅴ）先进封装与测试全链路协同（Ⅰ） | 高可靠测试、Chiplet 集成、BSAP 2.5D/3D 方案、Chiplet 到 CPO 光电异质集成等 |
| 11 月 20 日下午 | 专题论坛（Ⅵ）先进封装与测试全链路协同（Ⅱ） | 板级封装市场与技术趋势等 |
| 11 月 19—20 日全天 | 第三十二届集成电路设计业展览 | 近 400 家产业链展商，覆盖设计、EDA、IP、制造、封测、设备材料 |
公开议程中，甬矽电子、齐力半导体等企业已安排 2.5D/3D、Chiplet 与 CPO 方向的分享；闭门研讨会则更偏向产业链上下游与资本之间的小范围对接。
七、目前尚未公开、需要继续确认的点
- 闭门研讨会的具体日期、场地和是否接受外部报名；
- "芯动、硅芯、芯率" 对应的企业全称及到场嘉宾身份；
- 头部封测厂和资本机构的完整名单；
- 闭门会是否会产出联合观点、行业研报或后续合作意向；
- 2.5D/3D 封装在国产 AI 芯片上的具体落地项目和产能数据；
- 会后是否有公开发布会或媒体沟通环节。
八、收尾结论
这场 ICCAD 同期闭门研讨会的看点，是把 2.5D/3D 先进封装从 "技术很热" 拉回到 "账要算平"：在 AI 算力需求拉动市场规模和资本开支上行的同时，国内产业链必须共同面对良率爬坡、折旧压力、材料设备配套和客户协同这些硬问题。摩元智库作为研究方牵头，把设计 / IP、材料器件、封测和资本放到同一桌，目的是找技术路线与商业回报都能成立的破局路径。对行业观察者来说，先对照 ICCAD-Expo 2026 的公开议程了解大会全貌，再等待主办方后续公布闭门会名单和结论即可；在完整信息出来之前，不宜把传闻中的参会方和合作安排当成已确认事实。
【相关 FAQ】
问题 1：这场 ICCAD 同期闭门研讨会是在哪里、什么时候开，主题是什么？
回答 1： 研讨会安排在 ICCAD-Expo 2026 期间，大会于 2026 年 11 月 19—20 日在北京亦庄・北人亦创国际会展中心举行；闭门会由摩元智库组织，主题围绕 2.5D/3D 先进封装的 "良率经济账"，联合芯动、硅芯、芯率等产业链企业、头部封测厂和顶级资本共话破局之道。闭门会的具体场地、报名方式和完整议程尚未公开，以主办方摩元智库及 ICCAD 官方后续公告为准。
问题 2：摩元智库组织这场 2.5D/3D 先进封装闭门研讨会，主要想解决什么问题？
回答 2： 核心是把先进封装的技术讨论落到商业化账上：在 AI 大模型推动 2.5D/3D 封装需求放量的背景下，一起梳理良率爬坡周期、产能利用率、折旧压力、材料设备配套和客户协同等关键问题，判断哪些路线能跑通投资回报、哪些环节存在瓶颈。研讨会把设计 / IP、材料器件、封测厂和资本放在同一桌，目的是促成产业链对接和破局路径共识，而不是单纯做技术宣讲。
问题 3：2.5D 和 3D 先进封装有什么区别，为什么成了 ICCAD 讨论的热点？
回答 3： 2.5D 是把多个裸 die 通过硅中介层或 RDL 并排集成，提升芯粒间互连带宽；3D 是把裸 die 垂直堆叠，配合 TSV 和混合键合进一步缩短互连距离、提升密度。两者都是后摩尔时代不靠单纯缩制程来提升性能的异构集成路线。随着 AI 芯片对算力和 HBM 带宽需求爆发，国内主流 AI 芯片已较多采用 2.5D 方案，3D 堆叠成为下一步方向，因此在 ICCAD 同期会上被重点讨论。
问题 4：参与这场闭门研讨会的 "芯动、硅芯、芯率" 分别是什么企业，和头部封测厂如何分工？
回答 4： 公告中 "芯动、硅芯、芯率" 为简称，对应企业全称尚未在公开信息中逐一确认，需以主办方摩元智库公布的名单为准。按产业链环节推断，设计 / IP 类企业偏前端芯粒划分与封装协同，材料器件类企业偏基板、材料和工艺配套，头部封测厂负责 2.5D/3D 工艺落地与量产交付，资本方评估投资节奏。具体参会主体和分工以闭门会实际安排为准，本文不做企业身份的对应猜测。
【参考资料】
[2026-11-12]（集微咨询发布《2026 年半导体先进封装材料行业研究报告》：玻璃基板竞赛开启，材料定义封装新边界）集微网
[2026-11-11]（ICCAD 同期闭门研讨会｜算平 2.5D/3D 先进封装 "良率经济账"！摩元智库携芯动、硅芯、芯率、头部封测与顶级资本共话先进封装破局之道）爱集微
[2026-10-26]（2026 集成电路发展论坛 (北京) 暨三十二届集成电路设计业展览会将于 11 月在亦庄启幕）东方网
[2026-10-13]（先进封装的资本开支周期走到哪了？）OFweek 电子工程网
[2026-09-23]（ICCAD-Expo 2026 最全攻略｜核心亮点、日程、议程、展商、报名一篇看懂）电子产品世界
[2026-09-17]（年度 IC 盛会开启报名！近 400 家企业齐聚 ICCAD-Expo 2026，一站看全产业新趋势）全球半导体观察
[2026-08-13]（CoWoS 良率突破之后，先进封装的新瓶颈，正在浮现）全球半导体观察
[2026-07-20]（先进封装：半导体正抢滩最后一道关口）搜狐网
[2026-07-17]（先进封装的黄金时代）36 氪
[2026-07-01]（国产 AI 芯片，进击 3D 堆叠）钛媒体
【免责声明】
本文内容基于截至 2026 年 11 月 13 日公开的展会信息、行业报道及机构统计整理，仅供产业资讯交流参考，不构成任何投资建议、参会邀约或技术选型承诺。文中闭门研讨会的参会企业简称、嘉宾、议程及合作安排，部分尚未由主办方完整公开，企业全称与出席情况以摩元智库、ICCAD 官方后续发布为准；行业市场规模、资本开支及良率数据来自第三方机构和媒体报道，统计口径与预测可能随研究更新调整。半导体行业技术路线和产能规划存在不确定性，据此决策风险自担。
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