特斯拉对外更新了整套 AI 加速器路线图，把原来的 AI 系列芯片重新命名为 SI 系列（Super Intelligence），其中 SI6 也就是第六代推理加速器定下目标，算力达到 HW4（SI4）的 80 倍，内存提升至 HW4 的 9 倍，采用 2nm 级工艺、MCM 多芯粒封装，由三星代工，预计 2029–2030 年才会推出，同时路线图里还同步更新了 SI5、Dojo D3 训练芯片的规划，这套硬件主要服务 FSD 自动驾驶、人形机器人等端侧大模型推理需求。之前特斯拉的自动驾驶芯片命名是 HW4、AI4、AI5，这次统一改成 SI4、SI5、SI6，SI4 就是大家熟悉的 HW4 车载算力板，SI5 作为中间一代，算力目标是 HW4 的 40 倍，先落地验证 MCM 封装架构，再到 SI6 实现再一次翻倍提升，Dojo D3 训练芯片也调整方案，放弃原晶圆级方案，改用 Chiplet 搭配 HBM，还规划太空场景部署。整个路线是分代递进落地，先推出 SI5，再推进 SI6，Dojo D3 负责后端大模型训练，和 SI 系列推理芯片配合，形成训练 + 推理的硬件闭环，不过目前所有参数都属于规划目标，不是已经量产实测的稳定指标。
一、SI 系列推理芯片核心参数对比
| 芯片代号 | 相对 HW4 算力 | 预估内存 | 工艺 | 封装 | 预计时间 |
|---|---|---|---|---|---|
| SI4（HW4） | 基准 1 倍 | 16GB | 7nm | 单芯片 | 已量产装车 |
| SI5 | 40 倍 | 96GB | 3nm/2nm | MCM 多芯粒 | 2027 前后 |
| SI6 | 80 倍 | 144GB | 2nm 级（三星 SF2 系列） | MCM 多芯粒 | 2029–2030 |
二、路线图里另外两大重点
- Dojo D3 训练芯片升级
- 品牌体系更名
Dojo D3 不再沿用过去 D1 的晶圆级方案，换成 Chiplet 架构，搭配 HBM 高带宽内存，除了车载、机器人训练，新增面向太空环境的版本，拓展航天场景算力需求。
原 AI4/AI5/AI6 正式更名为 SI4/SI5/SI6，SI 全称 Super Intelligence，特斯拉手册、内部材料已经逐步替换 FSD Computer 为 SI Computer。
三、SI6 的关键约束与风险说明
- 80 倍算力是路线规划目标，不是实测数据，对比基准是 SI4（HW4），TOPS 的统计口径、数据格式会影响最终等效算力。
- 代工由三星负责，协议持续到 2033 年，但是 2nm 汽车级工艺、MCM 封装、车规可靠性都存在研发和量产风险，时间节点有可能延后。
- SI6 定位推理加速器，不是训练芯片，和 Dojo 分工明确，Dojo 负责大模型训练，SI 系列放到车辆、机器人端做实时推理。
- 算力提升不等于自动驾驶体验直接线性变好，还要搭配端到端模型、软件栈、传感器体系一起迭代。
【相关 FAQ】
问题 1：特斯拉 AI 加速器路线图里 SI6 算力是 HW4 的 80 倍，SI6 什么时候装车？
回答 1：特斯拉 AI 加速器路线图里 SI6 算力是 HW4 的 80 倍，SI6 规划落地时间是 2029–2030 年，距离现在还有较长周期，先上线的是 SI5，SI5 算力为 HW4 的 40 倍。
问题 2：特斯拉 AI 加速器路线图 SI 系列改名，SI4 和大家熟悉的 HW4 是什么关系？
回答 2：特斯拉 AI 加速器路线图将芯片统一更名 SI 系列，SI4 就是原来的 HW4、AI4，只是换了命名，是当前特斯拉车型上已经量产使用的自动驾驶算力硬件。
问题 3：特斯拉 AI 加速器路线图里 SI6 采用 MCM 多芯片模块，这种设计有什么好处？
回答 3：特斯拉 AI 加速器路线图里 SI6 采用 MCM 多芯片模块，可以把计算芯粒、存储芯粒分开制造，降低单颗大芯片的良率压力，方便扩展算力与内存，也是 SI5、SI6 实现高算力的基础。
【参考资料】
[2026-11-08]（特斯拉更新 AI 加速器路线图：SI6 算力达 HW4 的 80 倍，Dojo D3 将面向太空部署）IT 之家
[2026-11-08]（特斯拉 AI 芯片蓝图曝光！Dojo D3 导入 HBM、SI6 性能提升 80 倍、采 2 纳米工艺）集微网
[2026-11-07]（特斯拉 AI 芯片路线图曝光：SI6 性能达 SI4 的 80 倍）芯智讯
[2026-11-06]（Tesla Unveils SI Chip Roadmap: SI6 Promises 80x the Compute of AI4, Dojo 3 Returns）USABite
【免责声明】
本文仅整理特斯拉 AI 加速器路线图公开披露的规划信息，SI6 算力为 HW4 的 80 倍属于远期目标参数，没有经过量产实测；芯片工艺、上市时间、性能指标都可能随研发、供应链、车规验证调整，相关内容不构成购车、投资、供应链合作的参考依据。
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