全球空白 EUV 掩膜龙头豪雅（HOYA）2027 年产能存在明显上限，没法满足三星持续扩产带来的增量需求，这会直接拖累三星先进 DRAM、HBM 以及先进制程芯片的扩产节奏。空白 EUV 掩膜就是 EUV 光刻的基础底片，先进工艺节点越往下走，单颗芯片消耗的掩膜数量越多，而豪雅在这个赛道市占率 70%-75%，三星原本还有 AGC 作为备选供应商，受质量、规格变动影响，现在三星采购豪雅掩膜的占比已经超过 90%，高度依赖单一供应商。豪雅虽然已经规划新加坡新工厂，但是投产时间要等到 2028 财年，2027 年的缺口没法补上，三星今年预计消耗 5500 张空白 EUV 掩膜，未来三年需求每年还要上涨 25%，所以三星正在评估本土 S&S Tech 的产品，尝试开辟第二供应渠道，缓解材料卡脖子的风险。
空白 EUV 掩膜供需关键数据对照表
| 项目 | 信息详情 |
|---|---|
| 豪雅全球市占率 | 70%~75% |
| AGC 市占率 | 20%~25% |
| 三星今年掩膜消耗量 | 约 5500 张 |
| 三星未来三年需求增速 | 每年 25% |
| 豪雅新加坡新厂投产时间 | 2028 财年 |
| 三星 DRAM 1b 工艺单片掩膜用量 | 4~5 张 |
| 三星 DRAM 1d 工艺单片掩膜用量 | 约 10 张 |
造成供应紧张的核心原因清单
- 寡头格局明显：空白 EUV 掩膜制造门槛极高，全球只有豪雅、AGC 两家主力厂商，可选供应商很少。
- 三星供应商集中度抬升：AGC 产品出现质量与规格问题，三星转向豪雅，采购占比抬到 90% 以上，抗风险能力变弱。
- 先进节点掩膜消耗暴涨：DRAM 往 1c、1d 工艺迭代，单颗芯片需要的掩膜数量成倍增加，需求快速放大。
- 新产能释放周期长：豪雅新加坡工厂投资 420 亿日元，但是建设、验证周期漫长，2027 年没有新增产能救急。
- 全行业需求争抢：不止三星，其他先进制程厂商同样在抢豪雅的产能，豪雅无法单独给三星倾斜配额。
三星当前应对方案
- 本土供应商导入：对韩国 S&S Tech 的空白 EUV 掩膜开展最终评估，薄膜指标基本达标，颗粒物指标还需要优化，落地后实现供应链多元化。
- 产能节奏调整：根据掩膜供给上限，动态微调 DRAM、HBM 扩产计划，避免设备、产线闲置。
- 长期联合研发：参与 ASML 主导的大尺寸掩膜联盟，面向下一代 High NA EUV 的 12 英寸掩膜提前布局。
- 工艺优化：在芯片设计、光刻流程上优化掩膜复用方案，降低单位产品掩膜消耗。
行业影响观察要点
- 对存储市场：掩膜供给受限会约束先进 DRAM 产能，叠加 AI 服务器需求，可能支撑 DRAM 价格维持强势；
- 对三星：HBM、先进逻辑芯片扩产节奏存在延后风险，资本开支的落地效果打折扣；
- 对供应链：S&S Tech 如果顺利通过验证，会打破豪雅一家独大的局面，改变空白 EUV 掩膜长期格局。
跟踪这个事件的实操步骤
- 跟踪豪雅财报、产能公告，确认新加坡工厂投产进度、产能规模；
- 关注三星官方消息，看 S&S Tech 掩膜何时正式导入量产；
- 留意 DRAM、HBM 现货报价、渠道库存变化；
- 观察其他晶圆厂掩膜采购分配情况，判断行业整体供需；
- 跟进 High NA EUV 配套掩膜研发进展，看长期技术路线变化。
【相关 FAQ】
问题 1：豪雅空白 EUV 掩膜产能受限，三星扩产供应承压，空白 EUV 掩膜是什么？
回答 1：豪雅空白 EUV 掩膜产能受限，三星扩产供应承压，空白 EUV 掩膜是 EUV 光刻使用的基础底片基材，在上面绘制电路图案之后变成掩膜版，是先进芯片制造必不可少的核心材料。
问题 2：豪雅空白 EUV 掩膜产能受限，三星扩产供应承压，三星为什么这么依赖豪雅？
回答 2：豪雅空白 EUV 掩膜产能受限，三星扩产供应承压，原本三星豪雅、AGC 按 8:2 采购，后续 AGC 产品出现质量、规格问题，三星采购豪雅占比提升至 90% 以上，形成高度依赖。
问题 3：豪雅空白 EUV 掩膜产能受限，三星扩产供应承压，三星打算怎么解决掩膜短缺？
回答 3：豪雅空白 EUV 掩膜产能受限，三星扩产供应承压，三星正在评估本土厂商 S&S Tech 的空白 EUV 掩膜，推进供应链多元化，同时调整扩产节奏、参与下一代大掩膜研发。
问题 4：豪雅空白 EUV 掩膜产能受限，三星扩产供应承压，豪雅新建工厂什么时候能出货？
回答 4：豪雅空白 EUV 掩膜产能受限，三星扩产供应承压，豪雅新加坡空白 EUV 掩膜工厂投资 420 亿日元，产能要等到 2028 财年才会释放，无法缓解 2027 年的产能缺口。
【参考资料】
[2026-11-13]（Samsung Faces EUV Mask Blank Shortage as Hoya Rejects Supply Increase）THE ELEC
[2026-11-12]（DRAM 涨价潮再添一把火！EUV 掩膜也卡脖子：三星内存扩产受阻）太平洋科技
[2026-11-11]（消息称豪雅空白 EUV 掩膜产能有限，影响三星电子芯片扩产）新浪科技
[2026-11-11]（空白掩膜版供需矛盾凸显：三星需求或年复合增 25%）科创板日报
【免责声明】
本文仅整理行业媒体披露的豪雅、三星空白 EUV 掩膜供需信息，不构成投资建议；掩膜导入验证、工厂投产进度存在不确定性，芯片扩产、存储价格受多重因素影响；供应商评估结果、产能计划以企业官方公告为准。
本文来自作者[驰构传讯师]投稿，不代表乌兰科技网立场，如若转载，请注明出处：https://www.wlcbnews.com/kjyw/202611/2685.html
评论列表（4条）
我是乌兰科技网的签约作者“驰构传讯师”！
希望本篇文章《豪雅空白 EUV 掩膜产能受限，三星芯片扩产面临供应压力》能对你有所帮助！
本站[乌兰科技网]内容主要涵盖：互联网行业的追踪与探索
本文概览：全球空白 EUV 掩膜龙头豪雅（HOYA）2027 年产能存在明显上限，没法满足三星持续扩产带来的增量需求，这会直接拖累三星先进 DRAM、HBM 以及先进制程芯片的扩产节奏。空白 EUV 掩膜就是 EUV 光刻的基础底片，先进工艺节点越往下走，单颗芯片消耗的掩膜数量越多，而豪雅在这个赛道市占率 70%-75%，三星原本还有 AGC 作为备选供应商，受质量、规格变动影响，现在三星采购豪雅掩膜的占比已经超过 90%，高度依赖单一供应商。豪雅虽然已经规划新加坡新工厂，但是投产时间要等到 2028 财年，2027 年的缺口没法补上，三星今年预计消耗 5500 张空白 EUV 掩膜，未来三年需求每年还要上涨 25%，所以三星正在评估本土 S&S Tech 的产品，尝试开辟第二供应渠道，缓解材料卡脖子的风险。