当下行业热议的下一代光互联，不是单一产品，而是一套持续迭代的光电集成体系，目前产业共识已经从传统可插拔光模块，慢慢过渡到 LPO、CPO，再往前还有英伟达最新放出的 OOI 中介层光学方案，用来解决 AI 大算力集群里面电互联越做越难、功耗爆炸、带宽不够的痛点；随着 1.6T 光模块加速落地，英伟达、博通的 CPO 交换机进入小规模交付，同时薄膜铌酸锂、硅光异质集成、空芯光纤、多芯光纤等底层材料和光纤路线同步突破，大家普遍认为光电深度融合才是光互联的未来，但不同路线会分阶段落地，不会出现某一种技术一次性吃掉全部市场，短期 LPO、高速可插拔模块承接现有算力扩容，中期 CPO 在大型智算中心放量，远期 OOI、内存光互联把光信号直接推进芯片封装内部；不过整条路线还存在耦合良率、散热、标准化、光源成本等硬骨头，很多前沿方案还处在原型验证，想要大规模普及，还要产业链上下游协同打磨，如果这些工程难题顺利打通，未来不管是 GPU 集群内部互联、服务器之间互联，还是跨机房长距离传输，都会全面用光信号替代高速电走线，彻底打开算力扩容的上限。
一、主流光互联技术路线简表
| 技术路线 | 定位 | 落地进度 | 核心优势 | 主要短板 |
|---|---|---|---|---|
| 高速可插拔（800G/1.6T/3.2T） | 当前主力 | 大规模商用 | 标准化强、替换方便、生态成熟 | 功耗偏高，带宽密度存在天花板 |
| LPO 线性可插拔光学 | 过渡方案 | 小规模试产 | 去掉 DSP，降低功耗，兼容现有机箱 | 信号补偿难度高，传输距离受限 |
| CPO 共封装光学 | 中期主力 | 小批量交付 | 光引擎和交换芯片封装在一起，大幅省电、带宽更高 | 封装、散热、维修难度上升，标准还在完善 |
| OOI 中介层集成光学 | 远期前沿 | 原型阶段 | 光引擎直接上硅中介层，电链路最短 | 工艺难度极大，良率、成本压力很高 |
| 多芯 / 空芯光纤 | 长距离配套 | 试验验证 | 单纤容量暴涨、时延更低 | 光纤布线、接头配套还没有成熟产业链 |
二、为什么大家都说光互联才是 AI 算力的必经之路
- 电互联碰到物理天花板：带宽拉高之后，高速铜线损耗急剧上涨，速率越高，发热和信号衰减越难控制。
- 算力集群带宽需求爆炸：大模型训练、智能体并行推理，GPU 之间每时每刻都要交换海量数据，传统走线跟不上。
- 功耗压力持续抬升：光电转换方案可以降低每比特传输能耗，缓解智算中心供电、冷却压力。
- 可以持续叠加复用技术：结合波分、空分、薄膜铌酸锂调制器，带宽提升空间远大于纯电互连。
三、几条热门前沿光互联方向
- CPO，现阶段最确定的方向
- OOI，更进一步的远期路线
- 薄膜铌酸锂调制器
- 新型光纤配套
英伟达 Spectrum‑X CPO 交换机已经开始交付云厂商，博通同步推出 CPO 交换方案，把光引擎贴在交换芯片封装基板上，是第一个走向商用的光电共封装路线，优先用在大型智算机房。
把光引擎直接放到承载 GPU 的硅中介层，砍掉有机基板上的长电走线，进一步压缩链路损耗，属于下一代预研路线，距离量产还有很长时间。
作为核心器件，带宽高、驱动电压低，不管是可插拔模块还是 CPO，都把它当成提升性能的关键元器件，国内多条产线正在爬坡。
多芯光纤刷新单纤传输纪录，空芯光纤完成千公里传输验证，面向跨机房、骨干算力网络做配套扩容。
四、光互联产业化现存卡点
- 光源与耦合良率：高密度光引擎里面激光器、光纤耦合工艺难度高，良率一旦上不去，成本很难往下走。
- 散热矛盾：光引擎紧贴高功耗交换芯片，热量互相叠加，对封装热设计要求苛刻。
- 行业标准尚未完全统一：不同厂商 CPO、OOI 接口方案不一样，互通性不足。
- 维修运维模式改变：传统光模块可以直接插拔更换；共封装之后，维修成本更高，运维体系需要重建。
- 上游高端光芯片供给压力：高速 EML、高功率连续光激光器，国产替代还在持续追赶。
五、跟进光互联产业发展参考步骤
第一步，区分周期，短期重点跟踪 1.6T、3.2T 可插拔与 LPO 的订单放量；第二步，持续关注 CPO 的客户试点反馈，看云厂商会不会大规模导入；第三步，留意薄膜铌酸锂、硅光代工平台的良率和报价变化，这决定远期路线成本；第四步，关注标准化组织以及头部大厂联合推出的接口规范，统一标准之后才会迎来爆发；第五步，区分算力内部短距互联和骨干长距传输，两条赛道对应的光互联方案并不相同，不能混在一起判断。
整体来看，如果问谁是光互联的未来，答案不是某一项单一黑科技，而是光电不断靠近、一步步往芯片内部渗透；现在 CPO 已经迈出商用第一步，OOI 作为长期蓝图，搭配新型调制器和特种光纤，共同撑起下一代算力网络，不过整个演进会是循序渐进的，成熟方案和前沿原型会在很长一段时间共存。
【相关 FAQ】
问题 1：这才是光互联的未来，目前最接近大规模落地的下一代光互联方案是哪一个？
回答 1：这才是光互联的未来，现阶段最接近大规模落地的下一代光互联方案是 CPO 共封装光学，英伟达、博通相关 CPO 交换机已经向云厂商小批量交付。
问题 2：这才是光互联的未来，OOI 和 CPO 这两种光互联路线有什么区别？
回答 2：这才是光互联的未来，CPO 将光引擎放在封装基板上，已经进入试商用；OOI 把光引擎直接放到硅中介层，电信号路径更短，属于远期预研原型。
问题 3：这才是光互联的未来，为什么 AI 算力集群一定要转向新一代光互联？
回答 3：这才是光互联的未来，因为传统高速电互联遇到带宽、损耗、功耗瓶颈，大模型训练需要海量 GPU 互相交换数据，新一代光互联能够持续拉高带宽、降低传输能耗。
问题 4：这才是光互联的未来，薄膜铌酸锂在新一代光互联里面扮演什么样角色？
回答 4：这才是光互联的未来，薄膜铌酸锂是高性能电光调制芯片，带宽高、功耗低，不管是高速可插拔模块，还是 CPO 光引擎，都把它作为核心器件。
【参考资料】
[2026-11-09]（Scaling optical interconnects for the AI era）Imec
[2026-11-02]（光模块迭代赛跑：CPO 尚未跑完，OOI 已经站上舞台）新浪科技
[2026-10-30]（光芯片，迎来拐点）36 氪
[2026-10-26]（我国团队创造世界最大单纤双向实时光传输容量纪录）中国科技网
[2026-08-29]（芯片巨头，涌向 CPO）投资界
【免责声明】
以上内容整理自设备厂商发布、行业媒体、实验室公开成果，光互联多条技术路线的量产节奏、最终市场份额受良率、标准、云资本开支、供应链成本等多重变量影响；本文仅作为光互联产业资讯梳理，不构成光模块、光芯片采购、项目立项或者二级市场投资建议；所有技术指标、交付计划以设备厂商、实验室官方正式公告为准。
本文来自作者[零棱映射]投稿，不代表乌兰科技网立场，如若转载，请注明出处：https://www.wlcbnews.com/itzx/202611/2091.html
评论列表（4条）
我是乌兰科技网的签约作者“零棱映射”！
希望本篇文章《下一代光互联路线逐步清晰，从可插拔模块走向 CPO、OOI，成为 AI 算力集群的核心底座》能对你有所帮助！
本站[乌兰科技网]内容主要涵盖：互联网行业的追踪与探索
本文概览：当下行业热议的下一代光互联，不是单一产品，而是一套持续迭代的光电集成体系，目前产业共识已经从传统可插拔光模块，慢慢过渡到 LPO、CPO，再往前还有英伟达最新放出的 OOI 中介层光学方案，用来解决 AI 大算力集群里面电互联越做越难、功耗爆炸、带宽不够的痛点；随着 1.6T 光模块加速落地，英伟达、博通的 CPO 交换机进入小规模交付，同时薄膜铌酸锂、硅光异质集成、空芯光纤、多芯光纤等底层材料和光纤路线同步突破，大家普遍认为光电深度融合才是光互联的未来，但不同路线会分阶段落地，不会出现某一种技术一次性吃掉全部市场，短期 LPO、高速可插拔模块承接现有算力扩容，中期 CPO 在大型智算中心放量，远期 OOI、内存光互联把光信号直接推进芯片封装内部；不过整条路线还存在耦合良率、散热、标准化、光源成本等硬骨头，很多前沿方案还处在原型验证，想要大规模普及，还要产业链上下游协同打磨，如果这些工程难题顺利打通，未来不管是 GPU 集群内部互联、服务器之间互联，还是跨机房长距离传输，都会全面用光信号替代高速电走线，彻底打开算力扩容的上限。