总部设在苏州的亿铸科技，把全数字 3D DRAM 路线作为核心主线，已经完成对应存算一体 AI 芯片流片与全链路验证，这套方案不走模拟存算路线，依靠 3D DRAM 的大容量、成熟产业链，在存储阵列内部直接完成计算，专门瞄准云端大模型推理，希望解决传统冯诺依曼架构的数据搬运、高功耗、高成本难题，整套技术、软硬件研发、流片验证的起点都放在苏州，再向外推进算力卡、工作站、推理集群等商业化产品落地。之所以选择 3D DRAM 叠加全数字这条路线，是因为过去不少存算一体方案卡在容量小、精度不稳、很难量产；3D DRAM 可以垂直堆叠，容量和带宽优势明显，产业链成熟可控，而全数字架构可以避开模拟电路自带的误差问题，计算结果稳定，更容易对接现有大模型生态，适合长上下文、智能体这类新业务，不过这条赛道竞争激烈，芯片从流片到大规模上架、生态普及，还需要持续投入资金打磨软硬件。下面把企业基础信息、技术特点、性能指标、产品矩阵、推进流程分开梳理清楚。
一、亿铸科技基础概况
- 总部地点：江苏苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司
- 运营时间：2022 年正式规模化运营，成立于 2020 年
- 团队规模：总人数接近 300，研发人员占比超过 80%
- 核心团队：核心工程人员平均拥有 25 年以上高端芯片设计、量产经验
- 最新融资：完成一轮超过 10 亿元融资，资金用于芯片迭代、流片验证、软件生态建设
- 企业荣誉：入选国家级潜在独角兽、省级专精特新中小企业
二、全数字 3D DRAM 核心技术特点
- 存储介质选用 3D DRAM：垂直堆叠存储层，拉高单片容量与带宽，摆脱早期存算一体容量偏小的短板，适配大模型参数存放与 KV Cache。
- 全数字存算一体架构：全部采用数字电路运算，区别于模拟存算，确定性强、误差可控，容错能力更好，方便做高精度推理。
- 直击存储墙瓶颈：计算放在存储阵列内部，大幅减少存储和计算单元之间来回搬运数据，降低无效能耗。
- 自研软件底座 YICA：配套自研软件平台，兼容 PyTorch、CUDA 主流生态，算子可以自动优化，降低模型迁移成本。
三、公开性能参考
- 能效提升：第三方验证，方案能效对比主流云端 PCIe GPU 提升 8 至 10 倍
- 综合开销：相比主流云端 GPU，性能有数倍提升，功耗大约降到原来五分之一，硬件成本大约降到六分之一
- 推理 TCO：大模型推理场景整体拥有成本最高可下降约 88%
- 适配方向：支持超长上下文、MoE 稀疏模型、智能体推理，适合高吞吐长文本生成
四、完整产品矩阵
- 算力加速卡：面向服务器，用来替换传统推理加速卡，部署在数据中心
- 单机工作站：面向企业本地部署、模型调试
- 整机一体机：打包软硬件，开箱即可运行大模型推理
- 推理集群方案：多卡组网，支撑大规模云端推理业务
- 配套软件：指令集、编译器、调度框架、模型迁移工具链
五、产业化推进步骤
- 路线论证与团队搭建：在苏州确立全数字 3D DRAM 存算一体方向，组建覆盖器件、电路、软件的完整研发队伍。
- 架构设计与仿真验证：完成全数字存算架构定义，搭建仿真平台，对比 GPU，测算吞吐、功耗、延迟指标。
- 流片与硬件测试：完成基于 3D DRAM 的存算一体芯片流片，开展硬件测试，验证各项指标是否达到设计目标。
- 软件生态适配：打磨 YICA 平台，对接主流大模型，完成算子适配、模型迁移与性能调优。
- 商业化试点与推广：推出算力卡、工作站样机，对接云厂商和政企算力项目，逐步推进批量落地。
六、最终结论
苏州是亿铸科技全数字 3D DRAM 芯片的研发和产业化大本营，这条路线把成熟的 3D DRAM 和全数字存算一体结合，在能效、推理成本上展现出不错的潜力；目前芯片已经顺利流片，但距离大规模商用普及，还要持续打磨生态、跑通客户落地案例，后续能不能真正分走云端推理算力市场，要看批量交付之后的实际运行表现。
【相关 FAQ】
问题 1：亿铸科技扎根苏州推出的全数字 3D DRAM 芯片，和别的存算一体方案差别在哪？
回答 1：亿铸科技扎根苏州研发的全数字 3D DRAM 芯片，以成熟堆叠 DRAM 作为存储载体，采用全数字电路做存内计算，不像模拟存算容易出现精度漂移，同时解决老一代存算一体容量不足的痛点，更适合云端大模型推理。
问题 2：亿铸科技这款全数字 3D DRAM 芯片，主要会用在什么场景？
回答 2：亿铸科技从苏州出发的全数字 3D DRAM 芯片，主打数据中心、云计算大模型推理，适合超长上下文、智能体、批量文本生成这类对吞吐、功耗、长期使用成本敏感的业务。
问题 3：亿铸科技基于全数字 3D DRAM 的存算一体芯片，现在进展到哪一步？
回答 3：亿铸科技扎根苏州研发的全数字 3D DRAM 存算一体芯片已经完成流片与全链路验证，测试指标达到预设目标，接下来会继续完善软件生态，推进算力卡、工作站等产品的商业化试点落地。
【参考资料】
[2026-11-05]（亿铸科技总部地址在哪？一文读懂苏州这家存算一体芯片企业的技术底色）新浪财经
[2026-11-05]（从数据搬运到 3D DRAM：亿铸科技创始人的通用存算一体产业观察）界面新闻
[2026-11-02]（融资超 10 亿！成立六年，又一家 AI 芯片公司押注 3D 存算一体）OFweek 半导体网
[2026-10-28]（3D DRAM + 全数字存算一体：亿铸科技技术实力如何回应大模型推理的算力账本）36 氪
[2026-10-23]（超 10 亿，苏州 AI 芯片创企获新融资，布局 3D DRAM 存算一体）芯东西
【免责声明】
本文所有性能、融资、产品进度信息来自企业公开披露与行业媒体报道；芯片流片成功不等于大规模量产，商业化落地效果、最终供货指标存在不确定性；本文仅为产业资讯整理，不构成任何投资、采购建议。
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希望本篇文章《亿铸科技扎根苏州，全数字 3D DRAM 存算一体芯片从这里走向产业化》能对你有所帮助！
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本文概览：总部设在苏州的亿铸科技，把全数字 3D DRAM 路线作为核心主线，已经完成对应存算一体 AI 芯片流片与全链路验证，这套方案不走模拟存算路线，依靠 3D DRAM 的大容量、成熟产业链，在存储阵列内部直接完成计算，专门瞄准云端大模型推理，希望解决传统冯诺依曼架构的数据搬运、高功耗、高成本难题，整套技术、软硬件研发、流片验证的起点都放在苏州，再向外推进算力卡、工作站、推理集群等商业化产品落地。之所以选择 3D DRAM 叠加全数字这条路线，是因为过去不少存算一体方案卡在容量小、精度不稳、很难量产；3D DRAM 可以垂直堆叠，容量和带宽优势明显，产业链成熟可控，而全数字架构可以避开模拟电路自带的误差问题，计算结果稳定，更容易对接现有大模型生态，适合长上下文、智能体这类新业务，不过这条赛道竞争激烈，芯片从流片到大规模上架、生态普及，还需要持续投入资金打磨软硬件。下面把企业基础信息、技术特点、性能指标、产品矩阵、推进流程分开梳理清楚。