寒序科技完成数亿元 Pre-A + 轮，GPU、机器人、老牌 AI 公司同轮入股 MRAM 推理芯片

我先把融资细节和最新进展重新查一遍，确认有没有新披露的东西，再按模板重写一版。

我先把最新披露又核对了一遍：工商登记里的 Pre-A + 轮、专利和商标动态、产品架构细节都能对上。下面按模板写新一版。

寒序科技这笔钱的看点不在 “数亿元” 这个量级，而在掏钱的是谁。2026 年 10 月底完成的 Pre-A + 轮，同轮进来三类产业股东：一家头部国产 GPU 公司、一家头部具身机器人公司、一家老牌人工智能公司，这三家的共同点在于都是 MRAM 推理芯片未来的使用方。这三类人同时出现在一张股东表上，说明这条技术路线已经有人愿意为 “它什么时候能用” 下注，而不只是 “它听起来很新”。公司随后已经启动新一轮财务融资，光源资本担任下一轮的财务顾问。需要把口径先说清楚：金额是 “数亿元”，没有精确到亿元；三家机构的名字没有公开，只能确认类型和角色；工商登记里这轮的落地时间是 2026 年 10 月 30 日，投资方一栏写的是 “未披露”。产品侧的现实也摆在这：验证芯片已回片并跑通端到端推理，首代完整工程产品还停在流片前收敛阶段。

融资档案逐项列出来，省得被各种转述绕晕：

项目	内容
公司主体	寒序科技（北京）有限公司（英文名 ICY Tech）
轮次	Pre-A + 轮
金额	数亿元人民币（未披露精确数字）
披露时间	2026 年 10 月 28 日（财联社首发），工商登记 2026 年 10 月 30 日
投资方	头部国产 GPU 公司、头部具身机器人公司、一家老牌人工智能公司（名称均未披露）
股东角色	产业股东，同时作为客户与合作伙伴参与产品化、商业化量产
后续安排	新一轮财务融资已启动，光源资本任 FA
公司回应	未公布投后估值、各家出资额与持股比例

三类股东凑在一轮里，动机其实各不相同，拼起来正好覆盖一颗推理芯片从设计到卖出去的全链条：

股东类型	它缺什么	投这颗芯片能得到什么	风险点
头部国产 GPU 公司	缺 “权重放哪儿” 的解法，HBM 贵且耗电	拿到带宽密度更高、非易失的存储与近存计算路径，可能用于下一代产品分工	技术路线若走不通，投入沉没
头部具身机器人公司	缺低功耗、低时延的本地推理能力	端侧芯片直接决定机器人续航、散热与响应	芯片量产时间不确定，产品排期被拖
老牌人工智能公司	缺可控的推理成本	更低的每 Token 成本、可私有化部署	生态迁移成本、软件栈成熟度

从产品路线能看出这家公司并不打算只做一颗芯片。它公布的是五级形态，从裸片一路做到整机柜：

层级	形态	作用
第一级	Compute-Memory Die（uHBM-Die）	MRAM 阵列与矩阵向量计算单元同片集成，权重驻留、片内运算
第二级	uLPU 芯片（uLPU-Chip）	单颗推理处理器，分端侧 Edge 与云端 Cloud 两条
第三级	计算模组（Module）	面向整机厂的标准化模块
第四级	2U Tray	服务器节点，便于机架部署
第五级	Rack 机柜	云端规模化推理单元，靠 UCIe 片间扩展、112G/224G SerDes 互联

参数要按 “设计值、目标值、实测值” 三类分开看，混着读最容易出偏差：

指标	数值	属性	出处与限制
首代 uHBM 片内读取带宽	设计值最高 24 TB/s	架构设计值	未流片实测，不能当成交付能力
uLPU Decode 性能目标	超过 2000 Tokens/s	目标值	面向 4B 级多模态主干模型
验证芯片片上访存带宽密度	0.105 TB/(mm²·s)	实测值	验证芯片，非最终产品
验证芯片规模	集成 120 个 MRAM Bank	实测配置	用于验证架构可行性
稳定性	连续 24 小时稳定运行	实测	另已完成第三方检测
存储架构	MRAM 与 SRAM 混合＋磁性流式处理	技术路线	兼顾容量与速度

公司本身的档案也值得摊开看，因为早期硬科技公司的股权和实体结构，往往比宣传稿更能说明它在怎么铺路：

项目	信息
成立时间	2023 年 8 月 18 日
注册资本	169.633384 万元（2026 年 8 月由 155.984721 万元增至该值）
注册地址	北京市海淀区中关村东路 8 号东升大厦 AB 座四层 4002 号
法定代表人／实控人	朱欣岳，直接持股 28.89%，综合约 42.57%
股东数量	14 名（含启高致和、罗昭初、彼岸时代、国香商源、瀚享创投、零以创投、费革胜等）
子公司	寒序科技（山东）有限公司（威海，100%）、寒序集成电路（珠海横琴）有限公司（2600 万元，100%）
知识产权	已公开 “磁性随机存取存储器、读电路和参考电阻电路”“基于稀疏连接伊辛模型的半并行加速计算架构” 等专利；注册 MHBM、uLPU、ICYCHIPS 等商标
资质	高新技术企业、科技型中小企业、创新型中小企业

融资节奏摊成时间轴，能看出这是一条 “小步快跑、越跑越快” 的曲线，而不是一次押注：

时间	轮次与金额	主要出资方
2023 年 11 月	种子轮	零以创投
2024 年 1 月	种子 / 种子 +（千万级以内）	零以创投、费革胜
2025 年 5 月	千万级	彼岸时代、源合资本
2025 年 10 月	Pre-A（数千万）	启高资本、赛意产业基金
2026 年 8 月	Pre-A（增资，金额未披露）	国香资本、新动能科技、横琴商璞、上海梦佚
2026 年 10 月	Pre-A+（数亿元）	头部国产 GPU、头部机器人、老牌 AI 公司（未具名）

MRAM 这条路为什么在这个时点被重新捡起来，行业侧有两条硬事实支撑。一条是能耗结构：大模型推理里数据搬运造成的开销占比很高，公开行业分析给的数字是访存功耗可占总能耗 60% 以上，带宽与计算速度的差距还在以每年约 50% 的速度扩大，这就是常说的 “存储墙”。另一条是产业化进度：MRAM 已经从实验室走到量产器件，瑞萨 2026 年 10 月发布的 RX74M、RX74N 工业 MCU 就用 22nm 工艺、600MHz、片上 1MB MRAM 替换了原来的嵌入式闪存；台积电、三星、格芯等代工厂也已推出 eMRAM 工艺 IP。这说明 MRAM 不再只是论文里的材料，但也要注意，MCU 里的 eMRAM 替代和 “大容量存算阵列” 是两种难度，前者验证的是工艺可靠性，后者才是寒序要啃的骨头。

往后看，有三件事比融资额更能决定这家公司的成败：

首代完整工程产品什么时候投片。现在停在流片前收敛，意味着还没有硅验证的最终数据；24TB/s 和 2000 Tokens/s 都要等回片实测才能兑现。
三家产业股东什么时候从 “入股” 变成 “下单”。产业资本入股是意向书级别的支持，采购订单才是商业验证。
大容量 MRAM 阵列的良率与成本。验证芯片是 120 个 Bank 的规模，产品要往上走，器件一致性、写后校验开销、测试工时都会放大。

同时有三句话在看后续报道时要自动打折：

容易被写成结论的说法	实际情况
“带宽 24TB/s 已实现”	是设计值，不是实测，产品还没流片
“2000 Tokens/s 已达成”	是目标值，对应 4B 级模型，未公开实测报告
“三家头部企业已下订单”	只披露了入股，采购关系尚未发生

【相关 FAQ】

问题 1：寒序科技这轮数亿元 Pre-A + 轮融资，投的是哪三家，为什么名字不公布？

回答 1：寒序科技 Pre-A + 轮披露的是三类产业股东 —— 一家头部国产 GPU 公司、一家头部具身机器人公司、一家老牌人工智能公司，机构名称、各家出资额与持股比例都没有公开，“数亿元” 是公司口径。芯片公司在早期阶段不具名产业股东，通常是因为合作还在推进、客户供应链有保密要求，或者双方还没到可以对外宣布的节点。能确认的是这三家将以客户和合作伙伴身份参与产品化与商业化量产，而不是纯财务投资。此前参与过寒序科技融资的机构包括零以创投、彼岸时代、启高资本、赛意产业基金、国香资本等，但这些是历史股东，不能当作本轮出资方。

问题 2：寒序科技的 MRAM 推理芯片现在到底做到哪一步，数亿元 Pre-A + 轮融资能买到什么？

回答 2：验证芯片层面已经走通：SpinPU-ED01 回片，集成 120 个 MRAM Bank，实测片上访存带宽密度 0.105 TB/(mm²・s)，跑通了端到端模型推理，并完成连续 24 小时稳定运行和第三方检测。产品层面还没到硅验证，首代完整工程产品处于流片前收敛阶段，之后要走投片、回片验证、系统联调和风险量产四步。所以这轮数亿元 Pre-A + 轮融资买到的主要是 “把架构做成可量产产品” 的研发、流片和团队资金，不是量产备货。

问题 3：MRAM 推理芯片和 GPU＋HBM 比，寒序科技这条路线强在哪、弱在哪？

回答 3：强在能效和带宽密度。MRAM 断电不丢数据，权重可以长期驻留在计算单元旁边，Decode 阶段不必反复把几十亿参数从 DRAM 搬进 SRAM，这正是 “存储墙” 最疼的地方；端侧和机器人这种功耗、体积、散热都受限的场景受益最直接。弱在容量与工程成熟度：MRAM 单元密度不如 DRAM，大容量阵列的良率、写后校验开销、测试工时都还在验证期，生态工具链也远不如 CUDA 体系成熟。另外寒序宣传的 24TB/s 带宽和 2000 Tokens/s 解码速度都是设计值或目标值，没有流片实测支撑，不能直接和 GPU 的实测数据比。

问题 4：为什么头部 GPU 公司和机器人公司要一起投一个 MRAM 推理芯片团队？

回答 4：两家看的是同一个瓶颈的两个面。GPU 公司最清楚推理阶段带宽和存储层级的天花板，HBM 容量大但贵、功耗高，它需要一个 “权重不必反复搬” 的替代路径；机器人公司面对的是端侧硬约束，本地推理要低功耗、低时延、断电不丢模型状态，MRAM 的非易失和高带宽特性正好对上。对寒序科技来说，这两类股东既是潜在客户，也是系统级设计反馈来源，比纯财务资本更接近量产需求。但入股不等于采购，真正的验证要看后面有没有订单和量产 BOM 导入。

【参考资料】

[2026-11-09]（寒序科技 (北京) 有限公司 - 启信宝：股东、主要人员、子公司与变更记录）启信宝

[2026-11-08]（寒序科技发布 uHBM 与 uLPU 推理架构）集微网

[2026-11-07]（寒序科技 (北京) 有限公司企业发展：融资信息、专利与商标动态）企查查

[2026-11-04]（寒序科技宣布完成数亿元 Pre-A + 轮融资，聚焦磁性随机存储器（MRAM）存算融合技术，推进 uLPU™推理处理器研发）天眼查

[2026-10-28]（布局 MRAM！我国头部 GPU 与具身企业战略投资北大系初创公司）财联社（新浪财经转载）

[2026-10-28]（MRAM 技术专题：瑞萨将旗舰 MCU 闪存换成 MRAM 等产业进展）电子工程专辑

[2026-10-11]（寒序科技官网：uHBM 与 uLPU 产品与技术页面）寒序科技

[2026-08-31]（国内首家 MRAM 磁计算公司，公布产品路线图）科创板日报

[2026-08-31]（2000 Tokens/s！寒序科技推出国产 LPU 推理芯片：让权重不再 “搬家”）太平洋科技

[2025-09-30]（寒序科技获得 Pre-A 轮融资，启高资本、赛意产业基金投资）企查查资讯

[2025-05-23]（北大系磁性计算芯片创企「寒序科技」获千万级融资，彼岸时代、源合资本投资）投资界

[2024-07-27]（切入 AI 算力市场，「寒序科技」用磁概率、磁逻辑计算芯片提供计算新范式）36 氪

免责声明： 本文依据财联社报道、天眼查与企查查 / 启信宝工商登记信息、集微网与科创板日报报道、寒序科技官网公开资料整理。寒序科技 Pre-A + 轮 “数亿元” 为公司对外口径，精确金额、三家产业股东名称、出资额与投后估值均未公开，本文不对未披露主体作推测；不同数据库对轮次标注存在差异（有平台把本轮登记为 10 月 30 日、也有平台按资讯日期记为 10 月 28 日），以工商登记与公司披露为准。文中 24TB/s 片内读取带宽、2000 Tokens/s 解码性能为设计值或目标值，非流片实测；0.105 TB/(mm²・s) 与 24 小时稳定运行为验证芯片口径，测试条件由公司提供，未见独立第三方复现。行业能耗占比与带宽差距数据引自公开行业分析，为概括性口径。产业股东入股不等同于采购订单或收入确认。本文不构成投资建议、估值判断或采购依据。

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