2026 年 11 月 12 日，深圳宏芯宇电子股份有限公司在港交所主板挂牌上市，这是继大普微、长鑫科技之后，今年第三家成功上市的国内存储厂商。这一轮国产存储企业集中上市，主要是 AI 算力持续爆发带动存储芯片需求走高，行业处在景气周期，资本市场愿意给自研存储方案、主控、模组类企业更多融资机会，各家企业也希望借助上市募资，加大研发、扩充产能，补齐国产存储产业链短板。
一、三家年内上市存储厂商基础信息
| 企业名称 | 上市时间 | 上市板块 | 核心业务方向 |
|---|---|---|---|
| 大普微 | 2026 年 4 月 16 日 | 创业板 | 企业级 SSD，主控 + 固件 + 模组全栈自研，面向 AI 数据中心 |
| 长鑫科技 | 2026 年 7 月 | 科创板 | DRAM 内存芯片 IDM 原厂，国内 DRAM 龙头 |
| 宏芯宇 | 2026 年 11 月 12 日 | 港交所主板 | 存储主控芯片、存储模组、存储整体解决方案 |
二、为什么今年国产存储扎堆上市
- 需求端：AI 服务器、算力集群对大容量、高速度存储需求持续上涨，存储芯片从消费电子配件变成算力基础设施核心部件，订单和收入空间打开。
- 产业端：国内存储经过多年技术积累，DRAM、SSD 主控、存储模组都实现稳定量产，商业模式跑通，满足上市审核的基础条件。
- 资本端：半导体、国产替代方向获得政策和产业资金支持，IPO 审核通道相对顺畅，企业有动力通过上市融资投入扩产和前沿研发。
三、各家差异化定位
- 长鑫科技偏向存储晶圆制造，做 DRAM 芯片，属于存储上游原厂，门槛最高，投入资金体量巨大。
- 大普微主打数据中心企业级 SSD，产品直接供给云计算、AI 大厂，是算力存储环节供应商。
- 宏芯宇以主控芯片和存储模组方案为主，覆盖多类存储应用场景，选择港股上市，面向海外资金和产业客户。
四、后续国产存储 IPO 动态
除这三家已经上市的企业外，还有不少存储产业链公司在推进 IPO，例如英韧科技科创板 IPO 已受理、得一微二次冲刺 IPO，普冉股份也公告筹划 H 股发行，后续存储赛道还会有更多资本动作。
【相关 FAQ】
问题 1：长鑫、大普微之后年内第三家上市的国内存储厂商是哪家？
回答 1：是深圳宏芯宇电子股份有限公司，11 月 12 日登陆港交所主板，是 2026 年内继大普微、长鑫科技之后第三家上市的国内存储厂商。
问题 2：长鑫、大普微、宏芯宇三家存储厂商业务有什么区别？
回答 2：长鑫科技做 DRAM 存储晶圆制造；大普微聚焦 AI 数据中心企业级 SSD；宏芯宇主打存储主控芯片和存储模组方案，三家分别处在存储产业链不同环节，差异化竞争。
问题 3：为什么长鑫、大普微、宏芯宇集中在 2026 年上市？
回答 3：核心原因是 AI 算力拉动存储芯片需求，行业景气度提升，叠加国产存储技术逐步成熟、资本市场对半导体国产替代支持，带来了这一波存储企业上市窗口期。
【参考资料】
[2026-11-13]（长鑫、大普微之后，年内第三家国内存储厂商上市！）与非网
[2026-07-01]（差异化竞争格局渐成 国产存储主控芯片商 “竞速” 资本市场）上海证券报
[2026-05-22]（存储风口之上 巨头抢滩 IPO）北京商报
【免责声明】
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本文概览：2026 年 11 月 12 日，深圳宏芯宇电子股份有限公司在港交所主板挂牌上市，这是继大普微、长鑫科技之后，今年第三家成功上市的国内存储厂商。这一轮国产存储企业集中上市，主要是 AI 算力持续爆发带动存储芯片需求走高，行业处在景气周期，资本市场愿意给自研存储方案、主控、模组类企业更多融资机会，各家企业也希望借助上市募资，加大研发、扩充产能，补齐国产存储产业链短板。