荷兰 Axelera AI 正式对外公布第三代数据中心级 AIPU 芯片 Titania 完整架构，这款芯片主打 AI 推理场景，计划在 2027 年第三季度投产，目前已经拿到超过 3 亿美元订单。现在大模型推理需求暴涨，很多传统 GPU 方案功耗高、还需要液冷配套，成本居高不下，Titania 采用自研第三代 D-IMC 存内计算芯粒方案，不用 HBM 显存，改用 LPDDR6，在风冷服务器里就能跑超大 MoE 稀疏模型，降低机房改造门槛。整套芯片采用 SiP 封装，两颗芯粒通过 UCIe 互联，内置 RISC-V 内核和视频编解码单元，软件上统一使用 Voyager 工具链，模型不需要重新训练就能完成量化部署，官方测算它的每瓦吞吐量能达到现有数据中心服务器的 7 倍，总拥有成本可以压缩到原来的二十分之一。
Titania 核心参数清单
- 芯片定位：第三代数据中心 AIPU，面向大模型推理
- 投产时间：2027 年 Q3
- 封装方案：SiP，2 颗 D-IMC 计算芯粒
- 工艺：台积电 N4C
- TDP 功耗：400W
- FP8 峰值算力：2.5PFLOPS
- 片上缓存：128MB 共享 SRAM
- 内存规格：128GB LPDDR6，带宽 2456GB/s，最高可扩展至 2TB
- 内置内核：32 个 RISC-V 内核
- 编解码：AV1、H.265，支持 8K 解码、4K 编码
- 对外接口：PCIe Gen6 x16，支持 PCIe AIC、OCP OAM 形态
- 参考服务器：4U 8 卡风冷机型，FP4 精度可本地运行 1.6T MoE 模型
Axelera 三代 AIPU 芯片对比表
| 型号 | 定位 | 功耗 | 内存上限 | 适配模型规模 |
|---|---|---|---|---|
| Metis | 边缘 AIPU | 3.5-9W | 16GB | 最高 8B 参数 |
| Europa | 企业级 AIPU | 45W | 64GB | 最高 32B 参数 |
| Titania | 数据中心 AIPU | 400W | 最高 2TB | 1.6T 稀疏 MoE |
Titania 架构设计亮点
- D-IMC 存内计算：计算直接在 SRAM 里完成，减少数据搬运带来的功耗损耗，专门针对稀疏 MoE 模型优化；
- 放弃 HBM、选用 LPDDR6：降低显存供货压力和硬件成本，同时保障高带宽；
- RISC-V 异构卸载：把预处理、视频编解码、调度任务交给 RISC-V 核，减轻主机 CPU 负担；
- 统一软件栈：Voyager SDK 一套工具链覆盖边缘到数据中心，一次开发多端部署；
- 风冷部署友好：4U 标准机箱风冷就能跑超大模型，不用改造液冷机房。
【相关 FAQ】
问题 1：Axelera AI 的 Titania 数据中心 AIPU 芯片什么时候投产？
回答 1：Axelera AI 的 Titania 数据中心 AIPU 芯片计划 2027 年 Q3 投产，芯片基于第三代 D-IMC 存内计算架构，主打大模型推理。
问题 2：Axelera AI Titania 数据中心 AIPU 芯片算力和功耗是多少？
回答 2：Axelera AI Titania 数据中心 AIPU 芯片功耗 400W，FP8 算力 2.5PFLOPS，搭配 128GB LPDDR6 内存，带宽 2456GB/s。
问题 3：Axelera AI Titania 数据中心 AIPU 芯片为什么选择 LPDDR6 而不是 HBM？
回答 3：Axelera AI Titania 数据中心 AIPU 芯片选用 LPDDR6，是为了避开 HBM 供应紧张、成本高的问题，同时适配风冷服务器方案，降低数据中心部署成本。
问题 4：Axelera AI Titania 数据中心 AIPU 芯片可以跑多大参数的大模型？
回答 4：搭载 8 颗 Axelera AI Titania 数据中心 AIPU 芯片的 4U 风冷服务器，在 FP4 精度下，能够本地运行 1.6T 参数的 MoE 稀疏大模型。
问题 5：Axelera AI Titania 和 Metis、Europa AIPU 芯片有什么关系？
回答 5：Titania、Metis、Europa 都属于 Axelera AI 的 AIPU 产品线，Metis 面向边缘、Europa 面向企业，Titania 是定位最高的数据中心版本，共用 Voyager 软件工具链。
【参考资料】
[2026-11-13]（Axelera AI 公布数据中心级 AIPU 芯片 Titania 架构，2027Q3 投产）新浪科技
[2026-11-13]（Axelera AI 公布数据中心级 AIPU 芯片 Titania 架构）IT 之家
[2026-11-12]（Axelera Titania Brings Native FP8/FP4 to In-Memory Compute）The Futurum Group
[2026-11-12]（Axelera AI unveils Titania: third-generation chiplet architecture for air-cooled inference）DEV Community
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本文概览：荷兰 Axelera AI 正式对外公布第三代数据中心级 AIPU 芯片 Titania 完整架构，这款芯片主打 AI 推理场景，计划在 2027 年第三季度投产，目前已经拿到超过 3 亿美元订单。现在大模型推理需求暴涨，很多传统 GPU 方案功耗高、还需要液冷配套，成本居高不下，Titania 采用自研第三代 D-IMC 存内计算芯粒方案，不用 HBM 显存，改用 LPDDR6，在风冷服务器里就能跑超大 MoE 稀疏模型，降低机房改造门槛。整套芯片采用 SiP 封装，两颗芯粒通过 UCIe 互联，内置 RISC-V 内核和视频编解码单元，软件上统一使用 Voyager 工具链，模型不需要重新训练就能完成量化部署，官方测算它的每瓦吞吐量能达到现有数据中心服务器的 7 倍，总拥有成本可以压缩到原来的二十分之一。