从华天盘古祝融 BiPoS、神农 CoHiS 看先进封装玻璃载板向玻璃芯板的演进逻辑

我先核对本地清单技能与工具是否可用，同时联网检索华天盘古祝融 BiPoS、神农 CoHiS 与玻璃载板、玻璃芯板先进封装的多信源信息。

我再精确检索 "祝融 BiPoS"" 神农 CoHiS" 两个代号及华天盘古封装平台的原始出处。

公开检索暂未直接命中两个代号，我换用英文缩写与盘古半导体主体再做一轮定向核查。

我精读行业分类资料与盘古半导体公开报道，核对玻璃载板、玻璃中介层、玻璃芯基板的口径区分，并再核实两个代号出处。

先把口径说清楚：公开可检索的官方公告、企业官网、主流媒体与研报信源中，华天科技旗下盘古半导体（即 "华天盘古"）的玻璃基板封装布局可以核实，但 "祝融 BiPoS"" 神农 CoHiS"这两个代号的官方释义、缩写全称和对应产品形态暂未检索到独立公开出处，本文不臆造其全称，也不直接把二者定义为玻璃载板或玻璃芯板产品；可核实的部分是，盘古半导体在南京落地板级扇出型封装（FOPLP）与玻璃基板相关研发，华天体系同时推进 2.5D/3D 与 CPO 先进封装平台。从产业脉络看，玻璃基材进入先进封装大体经历" 临时玻璃载板 → 玻璃中介层 → 永久玻璃芯基板 " 的路径：早期玻璃先做工艺过程中的临时承载，再切入 2.5D 芯片间高密度互连，最终走向替代有机 ABF 芯的玻璃芯基板。驱动这一演进的，是 AI/HPC 多芯粒加 HBM 带来的大尺寸封装需求，以及有机芯在翘曲、热膨胀匹配、对位精度和高密度垂直互连上面临的短板；TGV 玻璃通孔与金属化是当前最核心的工艺瓶颈。下面按厂商主体、产品形态、演进阶段、材料特性、工艺瓶颈和产业化节奏逐条展开。

一、主体核实：华天盘古是谁，公开布局到哪一步

项目	公开可核实信息	核实状态
母公司	华天科技，全球第六、全国前三的集成电路封测厂商	公开报道与年报
盘古主体	江苏盘古半导体科技股份有限公司，华天科技（江苏）控股，2024 年 5 月签约落户南京浦口	公开报道
盘古项目进展	盘古先进封测项目一期竣工，进入小批量产品试制阶段；设备国产化率较高	2025 年 9 月南京日报报道
玻璃基板相关布局	玻璃基板封装研发落在盘古板级扇出型封装（FOPLP）开发及产业化项目；研发高利用率玻璃基板，提升芯片二次布局利用率，节省空间、降低功耗、提升数据传输效率	投资者关系答复与地方报道
华天先进封装平台	2025 年 8 月斥资 20 亿元组建南京华天先进，锁定 2.5D/3D 业务，面向 AI 芯片、高端处理器、CPO 光电共封；进口线已跑通，国产线搭建调试并小批量样品测试	公开报道
祝融 BiPoS	公开官方资料未检索到释义与全称	待厂商正式披露
神农 CoHiS	公开官方资料未检索到释义与全称	待厂商正式披露

二、玻璃基材在先进封装里的四类形态

形态	英文 / 缩写	位置与作用	替代对象	产业化状态（公开口径）
临时玻璃载板	Glass Carrier	工艺过程中的临时支撑，完成加工后剥离	临时承载板	已有商业化产品
玻璃中介层	Glass Interposer	位于计算芯片、HBM 与封装载板之间，承担高密度横向互连，靠 TGV 加精细 RDL 连接 GPU、HBM 与 Chiplet	硅中介层（TSV）	研发与验证阶段，线宽线距可低至 2 微米以下
玻璃芯基板	Glass Core Substrate	永久芯层，替代高阶 FCBGA 载板的有机 / ABF 芯；特种玻璃芯居中，TGV 贯通芯层，双面叠加积层介质与铜线路	有机 ABF 芯	SEMI 情景预测高性能场景 2028 年前后初步量产
玻璃波导	GlassBridge	面向 CPO/NPO 光互连，利用离子交换玻璃波导完成光纤与 PIC 芯片被动对准耦合	精密装配光路	早期开发，尚未商业化

三、从玻璃载板到玻璃芯板的演进路径

1. 第一阶段：玻璃先做临时载板

面板级封装（CoPoS/FOPLP）需要一块平整、可大尺寸加工的临时承载板，玻璃在这一阶段只承担工艺支撑，不进入最终封装结构。
这一阶段玻璃的作用是提供高平整、尺寸稳定的加工平台，配合后续剥离工艺完成扇出或重布线流程。

2. 第二阶段：玻璃切入中介层做高密度互连

在 2.5D 封装中，GPU 芯粒与多颗 HBM 之间需要高密度桥接，传统方案用硅中介层加 TSV。
玻璃中介层以 TGV 替代 TSV，在玻璃两面制作 RDL，把 GPU、HBM 和 Chiplet 连接起来；玻璃可在更大尺寸上加工，电学与机械稳定性较好。

3. 第三阶段：玻璃走向永久芯层（玻璃芯基板）

玻璃芯基板不再是临时件，而是成为高阶载板本体结构的一部分，直接替代有机 ABF 芯。
结构自上而下大致为：微凸点连接的 GPU 芯粒与 HBM 阵列、玻璃芯层、积层再布线与 BGA 焊球；TGV 贯通芯层实现上下表面垂直互连，双面叠加 ABF 或聚酰亚胺介质积层与铜线路，共同承担信号、供电与功率分配。
这一步对材料平整度、热膨胀匹配、TGV 良率和多层对位的要求最高，也是产业化节奏最靠后的一环。

四、为什么选玻璃：痛点与材料特性对照

| 传统有机 ABF 芯的短板 | 玻璃对应的特性优势 |

|||| 热膨胀与硅芯片失配，大尺寸封装下翘曲明显 | 玻璃 CTE 更接近硅，热膨胀匹配性更好 |

| 大尺寸下对位精度下降 | 表面平整度高、尺寸稳定性好 |

| 难以加工极小孔径、高密度垂直互连 | 可通过 TGV 实现贯通垂直互连，适合更高布线密度 |

| 介电损耗与高频电学性能受限 | 玻璃介电损耗低，适合高频高速与大算力场景 |

| 大面板加工受限 | 玻璃可在更大面板尺寸上加工，利于面板级与大尺寸封装 |

需要注意，材料优势不等于直接量产：玻璃与铜、ABF 介质之间的 CTE 失配仍会带来孔周开裂、板体横向开裂风险，TGV 成孔的微裂纹、崩边和填铜空洞都需要工艺验证解决。

五、核心工艺瓶颈：TGV 与 RDL

1. TGV 玻璃通孔流程

完整工序：玻璃原片 → 激光改性加湿法刻蚀成孔 → 孔壁清洗处理 → 种子层沉积 → 电镀填铜 → CMP 平坦化 → RDL 多层增层布线。
主要难点：
原片：热处理热收缩影响多层线路对位，需要专用封装级玻璃配方。
成孔：激光加工易产生微裂纹、崩边，后序热循环下可能扩展失效。
金属化：高深孔种子层连续覆盖、玻璃铜界面附着力；填铜易产生空洞，主流路线包括 Bottom-up 自底向上、蝶形填充、X 型孔辅助共形填充。
热应力：玻璃与铜、ABF 介质 CTE 不匹配，存在孔周开裂和板体开裂风险。

2. RDL 重布线三条路线

路线	做法	成熟度
CTT 铜线路转移	先在临时载板制备铜线，热压转移嵌入玻璃基板介质	工程化路线
SAP/mSAP 直接制线	把传统载板成熟的半加成工艺迁移到玻璃基底	传统工艺迁移
沟槽嵌入工艺	感光介质或激光刻蚀开槽后填铜	实验室研究阶段

六、产业化节奏与厂商位置

时间预测：TrendForce 预计玻璃基板 2027 年进入早期商业化，2030 年前后走向规模放量；SEMI 情景预测高性能玻璃芯基板 2028 年前后初步量产。
海外大厂：英特尔玻璃芯仍处工程验证阶段；三星电机公开玻璃芯基板工艺，与住友化学合资 GlaSSEM，目标 2027 财年下半年供货；台积电在 CoWoS 之后探索 CoPoS 面板级封装与玻璃方案，导入时间和供应商尚未确认。
国内位置：整体处送样验证阶段，玻璃原片是产业链短板；TGV 通孔与金属化在加工成本中占比最高，良率是产业化核心瓶颈。
华天盘古可核实的切入点：板级扇出封装与玻璃基板研发，属于从封装侧承接玻璃基材新方案的环节；祝融 BiPoS、神农 CoHiS 具体对应哪一层封装形态，需等待华天或盘古的正式产品披露。

七、待确认与需要避免的关联

两个代号的缩写全称、面向场景、处于载板还是芯板阶段，目前公开资料无法核实，不应仅凭名称推测其材料路线。
玻璃中介层、玻璃芯基板、临时载板是三条不同路径，量产节奏和工艺难度不同，不能混为一谈。
机构给出的 2027、2028、2030 等年份均为情景预测，不代表厂商已排定量产时间。
华天盘古的玻璃基板布局目前以研发和小批量试制阶段为主，商业化订单与量产节奏需以公司后续公告为准。

【相关 FAQ】

问题 1：华天盘古的祝融 BiPoS、神农 CoHiS 是不是玻璃载板或玻璃芯板产品？

回答 1：公开官方资料暂未检索到祝融 BiPoS、神农 CoHiS 的释义与缩写全称，目前无法核实二者对应的是临时玻璃载板、玻璃中介层还是玻璃芯基板；可核实的是华天科技旗下盘古半导体在南京布局板级扇出封装与玻璃基板研发，具体代号对应的产品形态需以华天盘古正式披露为准。

问题 2：先进封装里的玻璃载板和玻璃芯板到底有什么区别，演进逻辑是什么？

回答 2：玻璃载板（Glass Carrier）是工艺过程中的临时支撑件，加工完成后剥离，不进入最终封装结构；玻璃芯板（Glass Core Substrate）是永久芯层，替代高阶 FCBGA 载板里的有机 ABF 芯，成为封装本体结构的一部分。演进路径大致是先做临时载板，再切入玻璃中介层做 2.5D 高密度互连，最终走向永久玻璃芯基板。

问题 3：为什么 AI 大算力封装要从有机芯转向玻璃芯板，玻璃解决了哪些痛点？

回答 3：AI/HPC 多芯粒加 HBM 让封装尺寸持续扩大，有机 ABF 芯在翘曲、热膨胀匹配、大尺寸对位和高密度垂直互连上面临短板；玻璃平整度高、CTE 更接近硅、介电损耗低、可大尺寸加工，能更好匹配大尺寸、高频高速和高密度布线需求。但玻璃与铜、ABF 的热应力匹配和 TGV 良率仍是需要解决的工艺问题。

问题 4：华天盘古在玻璃基板先进封装上公开进展到哪一步，量产时间怎么判断？

回答 4：公开信息显示盘古半导体先进封测项目一期竣工、进入小批量试制，玻璃基板相关研发落在板级扇出型封装项目；华天先进锁定 2.5D/3D 与 CPO 方向。产业化节奏方面，机构预测玻璃基板 2027 年早期商业化、高性能玻璃芯基板 2028 年前后初步量产、2030 年走向规模放量，这些是情景预测而非排产承诺，华天盘古的实际量产节奏应以公司公告为准。

【参考资料】

[2026-11-06]（2026 玻璃基板行业：先进封装与产业链）电子工程专辑
[2026-11-02]（英特尔量产领先中国大陆玻璃芯载板行业处送样验证阶段玻璃原片是最大短板）观研报告网
[2026-10-19]（先进封装带动材料升级，玻璃基板验证与设备订单协同推进）东方财富研报中心
[2026-08-07]（18 Chinese Enterprises Accelerate Positions in Glass Core Substrate Market）TrendForce
[2026-07-28]（玻璃封装，真的要来了）36 氪
[2026-07-11]（华泰｜超级玻璃：不止于封装基板）新浪财经
[2026-06-05]（Glass Substrates Eye 2027 Launch, Scale Toward 2030 as CoWoS Costs Rise and Hyperscaler Demand Grows）TrendForce
[2025-09-05]（华天科技斥资 20 亿元 "加仓" 南京）南京日报・南报网
[2024-08-21]（年产 4.8 万板，华天科技布局玻璃基板封装）新浪财经

【免责声明】

本文基于公开媒体报道、地方政府公开信息、券商研报与行业机构资料整理，"祝融 BiPoS"" 神农 CoHiS" 两个代号的官方释义、全称及对应产品形态在公开信源中暂未核实，文中未对其做全称拆解或产品定性；文中涉及的量产年份、市场节奏与厂商位置均为机构情景预测或阶段性描述，不代表确定性排产与订单承诺。本文仅作技术与产业信息梳理，不构成任何投资建议、采购判断或技术选型依据，具体产品定义、参数与量产进度请以华天科技及盘古半导体正式披露为准。

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