德氪微这款 PD3.2 65W 氮化镓快充方案，核心亮点就是用上自研 MillConnex 毫米波隔离技术替换传统光耦隔离，在保证 65W 满功率、全协议兼容的前提下，把充电器体积做的更小，高频工作稳定性更好，解决传统光耦在高频氮化镓方案里延时高、抗干扰差、容易老化的痛点，适合想要做迷你款 65W C 口快充头的厂商。传统氮化镓快充大多用光耦做初次级信号隔离，光耦本身有老化问题，高频环境下信号延迟大、共模抗扰能力弱，很难跑到 1MHz 高频，磁性元件、电容就没法进一步缩小，而德氪微的毫米波隔离是靠超短距毫米波无线方式跨绝缘层传信号，不用光耦里面的发光器件，延迟更低、耐压更高、抗干扰能力更强，刚好适配氮化镓高频化的设计方向，这套方案搭配自研合封氮化镓主控、同步整流芯片，再配上协议芯片，整条链路器件精简，还能支持多种主流快充协议。这套方案主要由几颗核心芯片组成，功率链路使用 DKP3651 合封氮化镓主控、DKI6310 毫米波数字隔离反馈芯片、DKP3602 同步整流控制器，协议部分搭配智融 SW2303P 协议芯片，采用次级控制初级架构，负载变化的时候电压波动小、恢复速度快。在实际开发调试的时候，先根据需求选定 PCBA 形态，有饼干款和小方瓶两种规格，接着设置 100kHz~1MHz 之间的开关频率，频率越高整机体积越小，之后调试毫米波隔离反馈环路，确认输出稳压、过压过流保护正常，再配置 PD3.2、PPS、UFCS 等快充协议参数，最后做安规、耐压和老化测试，确认毫米波隔离的绝缘性能达标。整体来看，德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案把毫米波隔离技术落地到消费级快充，兼顾高功率密度、安全隔离、多协议兼容，给氮化镓快充小型化提供了新的技术路线。
方案基础参数
- 输入电压：200~240Vac 时最高 65W 输出；100~130Vac 时最高 30W 输出
- 最大输出规格：20V/3.25A
- 支持协议：PD3.2、AVS、PPS、QC、FCP、SCP、AFC、UFCS、SVOOC
- 开关频率可选：100kHz、300kHz、500kHz、1MHz
- PCBA 两种规格：饼干形态 62.5×37.5×12mm；小方瓶形态 36×27.5×26mm
毫米波隔离芯片 DKI6310 关键指标
- 传输速率：单端 200Mbps
- 传输延时：低于 5.9nS
- 共模瞬态抗扰度 CMTI：大于 400KV/μS
- 隔离耐压：VIORM＞4242V、VIOTM＞9KV、VIOSM＞18KV
- 认证：VDE 0884-17 增强绝缘、UL1577
方案优势清单
- 毫米波隔离替代光耦，不存在光耦老化衰减问题，长期可靠性更高
- 支持 MHz 级高频，变压器、电容可以缩小，功率密度更高
- 次级控制架构，动态响应快，负载跳变时电压波动更小
- 外围器件少，合封芯片集成度高，方便厂商简化 PCB 设计、降低 BOM 成本
- 隔离等级高，满足消费充电器安规要求，适配出口认证
方案局限清单
- 毫米波隔离属于新架构，相比成熟光耦方案，厂商调试上手门槛更高
- 高频版本对 PCB 布局、电磁兼容设计要求严格，EMI 调试工作量更大
- 目前是 Demo 方案，终端量产还需要厂商做进一步适配验证
【相关 FAQ】
问题 1：德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案里的毫米波隔离技术，和传统光耦有什么区别？
回答 1：德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案的毫米波隔离技术依靠毫米波无线传输信号，没有光耦发光器件，延迟更低、抗共模干扰更强、不会老化，能支持 1MHz 高频，而传统光耦依靠光电转换，高频受限、长期使用会衰减，不利于氮化镓快充做小型化。
问题 2：德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案支持 UFCS 融合快充吗？
回答 2：德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案支持 UFCS，同时兼容 PD3.2、PPS、SCP、QC 等市面上主流手机快充协议，单 C 口输出可以适配大部分安卓、苹果设备快充。
问题 3：德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案的 DKI6310 毫米波隔离芯片安全性怎么样？
回答 3：德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案使用的 DKI6310 毫米波隔离芯片，拥有高耐压指标，已经通过 VDE 增强隔离认证以及 UL1577 认证，满足充电器的安规隔离要求。
问题 4：德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案有几种尺寸版本？
回答 4：德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案有两种 PCBA 形态，饼干款 62.5×37.5×12mm，小方瓶款 36×27.5×26mm，厂商可以根据产品外观需求选择。
【参考资料】
[2026-11-10]（引入毫米波隔离技术，德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案解析）ZAKER
[2026-10-28]（高压隔离国产化提速：从电容隔离到毫米波，三家厂商的技术路径观察）中电网
[2026-09-11]（德氪微携全球最小 65W 快充方案亮相亚洲充电展）新浪财经
[2026-06-03]（聚焦光储高压电力电子系统，德氪微在 SNEC 2026 展示毫米波无线隔离方案）CASMITA
【免责声明】
本内容仅为德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案技术科普整理，不构成采购、量产指导；该方案为 Demo 参考方案，芯片参数、协议支持、BOM 搭配会随版本迭代调整，量产前请以德氪微官方数据手册、规格书以及认证资料为准。
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我是乌兰科技网的签约作者“光矢寻址”！
希望本篇文章《毫米波隔离加持，德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案解析》能对你有所帮助！
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本文概览：德氪微这款 PD3.2 65W 氮化镓快充方案，核心亮点就是用上自研 MillConnex 毫米波隔离技术替换传统光耦隔离，在保证 65W 满功率、全协议兼容的前提下，把充电器体积做的更小，高频工作稳定性更好，解决传统光耦在高频氮化镓方案里延时高、抗干扰差、容易老化的痛点，适合想要做迷你款 65W C 口快充头的厂商。传统氮化镓快充大多用光耦做初次级信号隔离，光耦本身有老化问题，高频环境下信号延迟大、共模抗扰能力弱，很难跑到 1MHz 高频，磁性元件、电容就没法进一步缩小，而德氪微的毫米波隔离是靠超短距毫米波无线方式跨绝缘层传信号，不用光耦里面的发光器件，延迟更低、耐压更高、抗干扰能力更强，刚好适配氮化镓高频化的设计方向，这套方案搭配自研合封氮化镓主控、同步整流芯片，再配上协议芯片，整条链路器件精简，还能支持多种主流快充协议。这套方案主要由几颗核心芯片组成，功率链路使用 DKP3651 合封氮化镓主控、DKI6310 毫米波数字隔离反馈芯片、DKP3602 同步整流控制器，协议部分搭配智融 SW2303P 协议芯片，采用次级控制初级架构，负载变化的时候电压波动小、恢复速度快。在实际开发调试的时候，先根据需求选定 PCBA 形态，有饼干款和小方瓶两种规格，接着设置 100kHz~1MHz 之间的开关频率，频率越高整机体积越小，之后调试毫米波隔离反馈环路，确认输出稳压、过压过流保护正常，再配置 PD3.2、PPS、UFCS 等快充协议参数，最后做安规、耐压和老化测试，确认毫米波隔离的绝缘性能达标。整体来看，德氪微 PD3.2 65W 氮化镓快充方案把毫米波隔离技术落地到消费级快充，兼顾高功率密度、安全隔离、多协议兼容，给氮化镓快充小型化提供了新的技术路线。