阿里巴巴在 11 月 10 日晚间发布港交所公告，计划把全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆出来，在香港联交所主板独立上市，平头哥也是国内头部全栈数据中心国产芯片厂商，早在 9 月 11 日就已经以保密方式递交 A1 上市申请，港交所已经确认阿里可以推进这次分拆。这次上市采用全球发售 H 股的模式，包含香港公开发售和面向机构投资者配售，分拆完成之后平头哥依旧属于阿里的子公司，不会完全脱离集团管控。平头哥 2018 年成立，主打服务器 CPU、真武 AI 芯片、存储主控、智能网卡等算力芯片，已经实现规模化商业化，年化营收达到百亿级别，真武系列 AI 芯片累计交付几十万片，落地在金融、互联网、自动驾驶等多个行业客户。阿里选择拆分平头哥独立上市，主要是想让芯片业务单独获得资本市场融资通道，吸引半导体赛道专业投资者，也方便市场单独评估平头哥和阿里原有业务各自的价值，同时独立融资之后平头哥可以拿到更多资金投入芯片研发，降低阿里集团整体资金压力。目前发行规模、估值、最终发行价都还没有敲定，后续还要等待招股书披露、港交所审批，上市时间存在不确定性。
平头哥基础信息表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 主体名称 | 平头哥（上海）技术股份有限公司 |
| 母公司 | 阿里巴巴集团 |
| 成立时间 | 2018 年 |
| 业务定位 | 全栈数据中心国产芯片供应商 |
| 核心产品 | 倚天服务器 CPU、真武 AI 芯片、存储主控、智能网卡 |
| 商业化数据 | 年化营收百亿级别，真武 AI 芯片落地超 650 家客户 |
| 上市地点 | 香港联交所主板，发行 H 股 |
| 递表节点 | 2026-09-11 保密递交 A1 申请 |
| 分拆后股权关系 | 上市后仍为阿里巴巴附属子公司 |
本次分拆上市的运作流程
- 阿里向港交所提交分拆申请，港交所审核通过，确认符合分拆规则。
- 平头哥以保密形式递交上市 A1 表格，进入港交所审核流程。
- 后续将公开招股文件，确定募资规模、发行价格、估值区间。
- 开启全球发售，分为香港公开认购、机构配售两部分。
- 完成挂牌上市，平头哥独立在港股交易，阿里继续控股。
阿里拆分平头哥独立上市的核心目的
- 独立融资：平头哥属于重研发芯片行业，资金需求大，上市后可以单独在股权、债权市场融资，不用完全依靠阿里集团输血。
- 价值拆分：让市场分开定价阿里电商、云业务和平头哥芯片业务，方便投资者识别两块业务的成长价值。
- 人才激励：独立上市之后，平头哥可以用自身股权做员工激励，留住芯片研发人才。
- 品牌独立：作为独立上市公司，提升国产芯片对外合作、政企客户的品牌认可度。
需要理清的认知误区
- 误区 1：分拆上市 = 阿里卖掉平头哥。纠正：上市之后平头哥依旧是阿里子公司，阿里保持控股。
- 误区 2：已经正式挂牌上市。纠正：目前只是递交上市申请，还在审批阶段，没有正式上市。
- 误区 3：估值、募资额已经确定。纠正：当前募资规模、估值都只是市场传闻，官方没有确认。
- 误区 4：平头哥只做 AI 芯片。纠正：它是全栈算力芯片，同时有服务器 CPU、网卡、存储主控等多条产品线。
【相关 FAQ】
问题 1：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市，上市地点在哪里？
回答 1：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市，计划在香港联交所主板发行 H 股上市，采用全球发售的方式，包含香港公开发售和机构配售。
问题 2：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市之后，阿里还控股吗？
回答 2：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市，公告明确说明分拆完成后平头哥预计仍然是阿里巴巴的子公司，阿里保持控股。
问题 3：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市，平头哥主要做哪些芯片？
回答 3：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市，平头哥主打全栈数据中心芯片，包含倚天服务器 CPU、真武 AI 芯片、存储主控、智能网卡等算力芯片产品。
问题 4：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市，现在走到哪一步了？
回答 4：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市，平头哥 9 月 11 日保密递交上市 A1 表格，11 月 10 日阿里公告披露分拆计划，港交所已经同意分拆，还没有完成挂牌。
问题 5：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市，为什么阿里要把芯片业务拆分出来？
回答 5：阿里旗下国产芯片龙头平头哥分拆独立上市，一方面让平头哥拥有独立融资渠道支撑芯片研发，另一方面分开定价业务价值，吸引半导体赛道专业投资者，同时方便实施员工激励。
【参考资料】
[2026-11-12]（阿里拆分平头哥独立 IPO，国产算力芯片迎来独立资本平台）36 氪
[2026-11-11]（拟分拆平头哥赴港上市，阿里加码国产算力赛道）财新网
[2026-11-10]（阿里巴巴：建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市）港交所公告
[2026-11-10]（阿里拟分拆平头哥独立上市，9 月已秘密递表）新浪财经
[2026-11-10]（平头哥拟分拆港股上市，年化营收百亿级别）上海证券报
【免责声明】
本文仅为阿里旗下平头哥分拆独立上市公开公告信息整理，本次上市尚处于港交所审核阶段，存在审批不通过、调整方案、推迟上市等不确定性。市场流传的募资规模、估值均为市场猜测，不代表官方数据，本文不构成任何股票投资建议，股市有风险，投资需谨慎。平头哥产品商业化、芯片研发进度也存在行业不确定性。
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本文概览：阿里巴巴在 11 月 10 日晚间发布港交所公告，计划把全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司分拆出来，在香港联交所主板独立上市，平头哥也是国内头部全栈数据中心国产芯片厂商，早在 9 月 11 日就已经以保密方式递交 A1 上市申请，港交所已经确认阿里可以推进这次分拆。这次上市采用全球发售 H 股的模式，包含香港公开发售和面向机构投资者配售，分拆完成之后平头哥依旧属于阿里的子公司，不会完全脱离集团管控。平头哥 2018 年成立，主打服务器 CPU、真武 AI 芯片、存储主控、智能网卡等算力芯片，已经实现规模化商业化，年化营收达到百亿级别，真武系列 AI 芯片累计交付几十万片，落地在金融、互联网、自动驾驶等多个行业客户。阿里选择拆分平头哥独立上市，主要是想让芯片业务单独获得资本市场融资通道，吸引半导体赛道专业投资者，也方便市场单独评估平头哥和阿里原有业务各自的价值，同时独立融资之后平头哥可以拿到更多资金投入芯片研发，降低阿里集团整体资金压力。目前发行规模、估值、最终发行价都还没有敲定，后续还要等待招股书披露、港交所审批，上市时间存在不确定性。