根据财联社创投通统计，10 月 31 日至 11 月 6 日这一周国内集成电路领域披露融资总额达到 111 亿元，是当周所有行业里面融资金额最高的赛道，本周国内一共 117 起投融资事件，全部披露金额合计约 197.42 亿元，集成电路直接占到了大头。之所以资本集中投向集成电路，主要是国产芯片替代的需求持续走强，AI 芯片、车载芯片、半导体设备这些细分方向订单在持续释放，不少机构愿意给具备核心技术的芯片企业加码；资金投进去之后，企业一般用来扩充研发团队、采购设备、搭建产线、推进样品验证和量产落地；这次融资火爆也说明资本市场对国内集成电路长期发展保持看好，后续会持续给芯片设计、制造、设备材料企业带来资金助力。
本周集成电路重点融资项目清单
- 奕成科技：数十亿元 C 轮融资，为本周集成电路大额融资项目之一
- 后摩智能：数十亿元 B 轮融资，和奕成科技并列本周金额最高项目
- 其他配套企业：覆盖半导体设备、AI 算力芯片、车载芯片等细分方向，多笔中小额融资同步落地
本周全市场融资概况
- 总投融资事件：117 起
- 全行业披露总融资额：约 197.42 亿元
- 集成电路融资额：约 111 亿元，金额排名第一
- 其他热门赛道：医疗健康、先进制造、人工智能，事件数量比较多，但单笔融资规模偏小
资金偏好细分赛道
- AI 算力芯片、车载智能芯片
- 半导体设备、核心材料
- 存储芯片、模拟芯片
- 封装测试相关配套企业
融资轮次分布特点
- 种子 / 天使轮、A 轮项目数量最多，偏向早期技术初创公司
- B 轮、C 轮及以后项目拿到的资金体量更大，111 亿里面大额资金主要集中在这个阶段
【相关 FAQ】
问题 1：这次 111 亿元集成电路融资对应的统计周期是多久？
回答 1：这次 111 亿元集成电路融资统计周期为 10 月 31 日到 11 月 6 日，是财联社创投通统计的单周集成电路赛道已披露融资总额。
问题 2：111 亿元集成电路融资里面，金额最高的两家企业是谁？
回答 2：111 亿元集成电路融资里，金额最高的两家企业是奕成科技、后摩智能，分别拿到数十亿元 C 轮、B 轮融资，并列本周集成电路大额项目。
问题 3：111 亿元集成电路融资火爆，资本主要看好哪些方向？
回答 3：111 亿元集成电路融资火爆，资本主要看好 AI 算力芯片、车载芯片、半导体设备、芯片材料等赛道，核心逻辑是集成电路国产替代需求。
问题 4：这 111 亿元集成电路融资，资金一般会被企业用在哪些地方？
回答 4：这 111 亿元集成电路融资，企业大多把资金投入芯片研发、设备采购、产线建设、样品测试、市场拓展等环节，推进芯片量产落地。
【参考资料】
[2026-11-10]（111 亿，集成电路融资火爆！）电子工程专辑
[2026-11-08]（一级市场本周 117 起融资、总额近 200 亿元，奕成科技、后摩智能各完成数十亿元融资）财联社
[2026-11-08]（科创板日报：本周集成电路融资 111 亿元领跑一级市场）科创板日报
【免责声明】
本文内容仅为公开投融资数据整理汇总，111 亿元集成电路融资为已披露统计口径，存在未披露项目不计入统计；融资落地、企业经营、技术量产存在不确定性，本文不构成投资决策、股权投资建议。
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希望本篇文章《单周 111 亿元 集成电路赛道融资热度走高》能对你有所帮助！
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本文概览：根据财联社创投通统计，10 月 31 日至 11 月 6 日这一周国内集成电路领域披露融资总额达到 111 亿元，是当周所有行业里面融资金额最高的赛道，本周国内一共 117 起投融资事件，全部披露金额合计约 197.42 亿元，集成电路直接占到了大头。之所以资本集中投向集成电路，主要是国产芯片替代的需求持续走强，AI 芯片、车载芯片、半导体设备这些细分方向订单在持续释放，不少机构愿意给具备核心技术的芯片企业加码；资金投进去之后，企业一般用来扩充研发团队、采购设备、搭建产线、推进样品验证和量产落地；这次融资火爆也说明资本市场对国内集成电路长期发展保持看好，后续会持续给芯片设计、制造、设备材料企业带来资金助力。