中微公司已经交付全球首台 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，这款设备最小支持 5 微米切割道，主要面向先进封装市场，填补了国内这个设备品类的国产化空白。先进封装现在是芯片延续性能提升的主流路线，晶圆切割又是封装里很关键的工序，传统刀轮切割容易给超薄晶圆带来崩边、裂纹，良率很难往上走，窄切割道的需求也很难满足。中微这款等离子切割设备，用的是成熟验证过的等离子深硅刻蚀技术，属于非接触式加工，不用刀轮接触晶圆，能降低晶圆损伤，同时把切割道缩到最小 5 微米，省下更多晶圆面积，同一片晶圆上就能做出更多芯片。设备送到国内封装客户手里之后，会进入产线验证阶段，给国产先进封装工厂提供一套新的切割方案。
设备核心参数清单
- 设备型号：Primo Matrix®，双反应台等离子体晶圆切割设备
- 最小切割道宽度：5μm
- 适配晶圆厚度：25μm–700μm
- 支持晶圆尺寸：200mm、300mm 带框架晶圆
- 底层技术：Primo TSV 等离子深硅刻蚀技术
- 扩展能力：系统最多可搭载 6 个刻蚀反应台
和传统刀轮切割的区别
| 对比项 | 等离子切割（Primo Matrix） | 传统刀轮切割 |
|---|---|---|
| 加工方式 | 等离子刻蚀，非接触 | 机械刀轮物理划切 |
| 最小切割道 | 5μm | 通常更宽 |
| 晶圆损伤 | 低，不容易产生微裂纹、崩边 | 容易出现崩边、超薄片破损 |
| 适配场景 | 先进封装、超薄晶圆 | 常规成熟封装 |
设备落地带来的影响
- 工艺层面：窄切割道方案适配芯片微型化，提高单晶圆芯片产出；
- 供应链层面：先进封装等离子切割设备新增国产供应商，减少对外依赖；
- 良率层面：非接触加工适配减薄后的超薄晶圆，改善封装良率。
【相关 FAQ】
问题 1：中微这款先进封装等离子切割机最小支持多少微米切割道？
回答 1：中微这款 Primo Matrix 等离子切割机最小支持 5 微米切割道，能够满足先进封装窄切割道的工艺需求，减少晶圆浪费。
问题 2：中微先进封装等离子切割机和传统刀轮切割相比优势在哪？
回答 2：中微先进封装等离子切割机采用等离子刻蚀非接触加工，相比刀轮切割，崩边、微裂纹更少，适配超薄晶圆，同时支持最小 5 微米窄切割道，芯片产出更高。
问题 3：中微 5 微米等离子切割机可以加工多大尺寸的晶圆？
回答 3：中微 5 微米等离子切割机兼容 200mm、300mm 带框架晶圆，晶圆厚度支持 25μm 到 700μm，覆盖常规晶圆和减薄后的超薄晶圆，适配多种先进封装工艺。
问题 4：中微首台等离子切割机交付给哪类客户？
回答 4：中微首台等离子切割机交付给国内重要集成电路封装客户，设备交付后会在先进封装产线开展工艺验证。
【参考资料】
[2026-11-11]（中微公司首台等离子体晶圆切割设备交付）中国经济网
[2026-11-10]（中微公司首台等离子体晶圆切割设备已交付国内集成电路封装客户）新浪财经
[2026-11-10]（中微公司交付首台等离子体晶圆切割设备）上海证券报・中国证券网
[2026-11-10]（中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付）SEMI 大半导体产业网
【免责声明】
本文信息仅为行业资讯整理，不构成投资建议；设备性能、量产进展、良率表现以中微公司及客户后续官方披露、产线实测结果为准。
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评论列表（4条）
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