汉思新材料自主研发并且量产的板卡级底部填充胶 HS718 正式发布，这款属于单组分环氧底填胶，专门面向板卡上的 BGA、CSP、uBGA 封装，性能对标海外主流型号乐泰 3808，低卤素配方满足欧盟环保标准，依靠良好毛细流动能力保护焊点、缓冲冷热循环带来的应力，国内板卡封装厂商又多了一款供应可控、支持本地技术服务的国产化底填胶选择，适合通信板卡、工控主板、消费电子主板的封装生产线以及研发打样。现在高密度板卡封装越来越普及，BGA、CSP 的球径、间隙持续缩小，如果底填胶流动性差，很容易出现填充空洞，冷热交替的时候焊点容易开裂；之前很多工厂长期依赖进口底填胶，供货周期长、调价波动大，技术响应速度慢；HS718 采用低粘度配方，不用强制预热基板就能依靠毛细流动渗入间隙，固化之后温度耐受区间覆盖 -40℃到 125℃，兼顾粘接强度和应力释放，刚好解决高密度板卡封装可靠性以及材料自主可控这两大痛点。如果想要评估和导入汉思新材料这款 HS718 板卡级底部填充胶，可以参考下面整套流程。
- 第一步，联系汉思新材料业务或者应用工程师，提交板卡封装信息，包含封装类型、间隙大小、基板材质。
- 第二步，申请 HS718 样品，同时获取规格书、MSDS、可靠性测试报告。
- 第三步，开展工艺试做，调试点胶路径、点胶量、固化温度曲线，检查填充空洞、溢胶情况。
- 第四步，完成可靠性验证，包含温度循环、跌落、湿度测试，达标之后导入小批量试产。
- 第五步，稳定量产，同步对接本地化技术团队，后续出现工艺问题可以快速上门或者远程支持。
HS718 本身是黑色单组分胶水，常规粘度控制在 360±10% cps，触变指数很低，流动顺畅；固化方案灵活，可以选用烤箱或者加热板固化；除了常规底部填充之外，也能用来做芯片边缘加固，降低器件受到震动、冲击时的损坏概率，是汉思 HS700 底填胶系列新增成员。
【相关 FAQ】
问题 1：汉思新材料自研的 HS718 板卡级底部填充胶主要用来做什么？
回答 1：汉思新材料自研的 HS718 板卡级底部填充胶，主要用于板卡上 BGA、CSP、uBGA 的底部填充，保护焊点、缓冲热应力，属于国产化底填胶新品。
问题 2：汉思新材料 HS718 这款板卡级底部填充胶有哪些环保特点？
回答 2：汉思新材料 HS718 板卡级底部填充胶属于极低卤素配方，符合欧盟相关环保法规，是合规可用的国产化底填胶。
问题 3：汉思新材料 HS718 板卡级底部填充胶需要预热基板才能填充吗？
回答 3：汉思新材料 HS718 板卡级底部填充胶流动性优秀，常温就可以完成毛细填充，如果想要加快流动速度，也可以选择预热 PCB，工艺灵活。
问题 4：汉思新材料 HS718 作为国产化底填胶，可以对标哪一款进口胶水？
回答 4：汉思新材料 HS718 这款板卡级底部填充胶定位对标乐泰 3808，是面向板卡封装替代方案的国产化底填胶。
【参考资料】
[2026-11-04]（汉思新材料自主研发生产板卡级底部填充胶 HS718，国产化底填胶再添新选择）汉思新材料官网
[2026-11-05]（汉思新材料发布 HS718，新增板卡级国产化底部填充胶）电子发烧友网
[2026-11-05]（汉思 HS718 板卡级底填胶上线，瞄准 BGA/CSP 国产化替代）半导体行业观察
[2026-11-06]（汉思新材料 HS718 底部填充胶，低卤素适配高密度板卡）封装圈
【免责声明】
以上内容仅为公开资讯整理，汉思新材料 HS718 板卡级底部填充胶的实际工艺窗口、可靠性上限、样品交期、批量报价以汉思新材料官方最新资料为准；这款国产化底填胶在产线上的最终良率，会受点胶设备、基板、封装间隙、固化曲线影响，不构成采购导入建议。
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希望本篇文章《汉思新材料推出自研板卡级底部填充胶 HS718，为国产化底填胶增加全新选项》能对你有所帮助！
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本文概览：汉思新材料自主研发并且量产的板卡级底部填充胶 HS718 正式发布，这款属于单组分环氧底填胶，专门面向板卡上的 BGA、CSP、uBGA 封装，性能对标海外主流型号乐泰 3808，低卤素配方满足欧盟环保标准，依靠良好毛细流动能力保护焊点、缓冲冷热循环带来的应力，国内板卡封装厂商又多了一款供应可控、支持本地技术服务的国产化底填胶选择，适合通信板卡、工控主板、消费电子主板的封装生产线以及研发打样。现在高密度板卡封装越来越普及，BGA、CSP 的球径、间隙持续缩小，如果底填胶流动性差，很容易出现填充空洞，冷热交替的时候焊点容易开裂；之前很多工厂长期依赖进口底填胶，供货周期长、调价波动大，技术响应速度慢；HS718 采用低粘度配方，不用强制预热基板就能依靠毛细流动渗入间隙，固化之后温度耐受区间覆盖 -40℃到 125℃，兼顾粘接强度和应力释放，刚好解决高密度板卡封装可靠性以及材料自主可控这两大痛点。如果想要评估和导入汉思新材料这款 HS718 板卡级底部填充胶，可以参考下面整套流程。