孛璞半导体已经完成数亿元规模的 B 轮融资，本轮融资由华映资本领投，多家产业及科创基金跟投，募集资金主要用来加大硅光交换芯片、配套工艺的研发投入，同时推进下一代高速硅光收发芯片、面向芯片级光互联 OCI 的芯片级光引擎开发，也会支撑产品验证、客户导入和产业化落地。AI 大模型集群算力暴涨之后，GPU 之间数据传输带宽、功耗瓶颈越来越突出，硅光交换和芯片级光引擎是解决算力集群高速互联的关键路线，孛璞半导体之前的 400G、800G 硅光收发芯片已经实现规模出货，1.6T 产品已经送样，8×8 规格 OCS 光交换芯片实现量产，32 端口样机正在测试，这次融资就是抓住算力光互联的需求，把硅光交换、芯片级光引擎两条主线加速推进，补齐国内高速光互联的方案供给。公司 2022 年在上海张江成立，上一轮 A 轮融资也是数亿元级别，时隔一年再拿到大额融资，说明资本看好国内硅光在 AI 算力场景的落地机会，后续会持续推进更大端口规格的光交换架构、适配 CPO/NPO 先进封装的光引擎。
一、本轮融资核心信息清单
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 企业主体 | 上海孛璞半导体技术有限公司 |
| 融资轮次 | B 轮 |
| 融资金额 | 数亿元人民币 |
| 领投方 | 华映资本 |
| 跟投方 | 凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资 |
| 资金核心用途 | 硅光交换芯片研发、工艺迭代；芯片级光引擎（OCI）研发；高速硅光收发芯片；客户验证、量产准备 |
| 上一轮融资 | 2025 年 10 月 A 轮，数亿元，上海国和投资领投 |
二、核心产品线介绍
- 硅光 OCS 光交换芯片与系统
- 高速硅光收发芯片
- 芯片级光引擎（OCI 光互联）
- 配套业务：晶圆级硅光测试设备，对外提供测试服务与设备销售。
主打动态可重构光路，支持 8×8、32 端口，规划 1024×1024 超大端口架构，低插损、对偏振和温度不敏感，适配 AI 集群内 GPU 之间高速互联，解决传统电交换带宽、功耗短板。
400G、800G 已经规模交付，1.6T 硅光芯片送样客户，支持 PCIe、以太网多种协议，可做 IP 授权、定制开发。
面向 CPO、NPO 先进封装，高密度、低功耗的光互联芯粒，打通芯片和芯片之间的光信号传输，是下一代算力互联的核心组件。
三、硅光交换、芯片级光引擎的价值说明
- 硅光交换：可以动态改变 GPU 集群之间的连接拓扑，大模型训练时按需调度带宽，相比电交换，带宽上限更高、单位比特功耗更低。
- 芯片级光引擎：把光接口直接靠近计算芯片，缩短光信号传输距离，降低封装内互联损耗，是 CPO 共封装光学方案的核心部件。
四、后续落地推进计划
- 持续完成 32 端口硅光交换样机的客户测试、稳定性验证，推进量产定型。
- 迭代 1.6T 以及更高速率硅光收发芯片，扩大头部算力客户导入。
- 研发适配先进封装的芯片级光引擎，和封装、算力平台厂商联合调试验证。
- 完善硅光工艺平台，同步拓展 IP 授权、定制化开发业务。
- 推进更大规模 1024×1024 光交换架构的技术预研。
【相关 FAQ】
问题 1：孛璞半导体完成数亿元 B 轮融资，加码硅光交换与芯片级光引擎研发，硅光交换和芯片级光引擎是同一个产品吗？
回答 1：不是，孛璞半导体本次 B 轮融资加码的硅光交换和芯片级光引擎属于两条不同产品路线。硅光交换主要用来做算力集群里 GPU 节点之间光路动态切换；芯片级光引擎是芯片内部、封装内部的高速光互联芯粒，面向 CPO/NPO 先进封装场景。
问题 2：孛璞半导体完成数亿元 B 轮融资，加码硅光交换与芯片级光引擎研发，它之前的硅光产品有没有已经出货？
回答 2：有的，孛璞半导体在拿到 B 轮融资之前，400G、800G 硅光收发芯片已经实现规模出货，8×8 规格硅光 OCS 光交换芯片已经量产，1.6T 硅光芯片已经向核心客户送样，本轮融资用来继续升级硅光交换、芯片级光引擎新品。
问题 3：孛璞半导体加码硅光交换与芯片级光引擎研发，主要面向哪些客户场景？
回答 3：孛璞半导体硅光交换、芯片级光引擎产品主要面向 AI 大模型算力集群、高速数据中心，给算力厂商、服务器厂商提供高速光互联方案，解决大规模 GPU 集群互联带宽和功耗瓶颈。
【参考资料】
[2026-11-09]（孛璞半导体完成数亿元 B 轮融资 加码硅光交换与芯片级光引擎研发）全球半导体观察
[2026-11-07]（硅光芯片融资升温，孛璞半导体 B 轮融数亿元）财联社
[2026-11-06]（海归博士做硅光芯片，一轮拿到数亿元）36 氪
[2026-11-06]（孛璞半导体获数亿元 B 轮融资 加码硅光收发与光交换）科创板日报
[2025-10-30]（孛璞半导体完成数亿元 A 轮融资，加速硅光芯片产业化）36 氪
【免责声明】
本文仅整理孛璞半导体 B 轮融资、硅光交换、芯片级光引擎相关公开信息，融资进度、产品研发进度、客户定点情况均以孛璞半导体官方公告为准。硅光交换、芯片级光引擎属于前沿技术路线，技术落地、客户验证、量产周期存在不确定性，本文内容不构成投资、供应链采购的任何建议，相关商业决策风险由使用者自行承担。
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希望本篇文章《孛璞半导体完成数亿元 B 轮融资，资金投向硅光交换与芯片级光引擎研发》能对你有所帮助！
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本文概览：孛璞半导体已经完成数亿元规模的 B 轮融资，本轮融资由华映资本领投，多家产业及科创基金跟投，募集资金主要用来加大硅光交换芯片、配套工艺的研发投入，同时推进下一代高速硅光收发芯片、面向芯片级光互联 OCI 的芯片级光引擎开发，也会支撑产品验证、客户导入和产业化落地。AI 大模型集群算力暴涨之后，GPU 之间数据传输带宽、功耗瓶颈越来越突出，硅光交换和芯片级光引擎是解决算力集群高速互联的关键路线，孛璞半导体之前的 400G、800G 硅光收发芯片已经实现规模出货，1.6T 产品已经送样，8×8 规格 OCS 光交换芯片实现量产，32 端口样机正在测试，这次融资就是抓住算力光互联的需求，把硅光交换、芯片级光引擎两条主线加速推进，补齐国内高速光互联的方案供给。公司 2022 年在上海张江成立，上一轮 A 轮融资也是数亿元级别，时隔一年再拿到大额融资，说明资本看好国内硅光在 AI 算力场景的落地机会，后续会持续推进更大端口规格的光交换架构、适配 CPO NPO 先进封装的光引擎。