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全球首次!国产半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离
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全球首次!国产半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离
全球首次!国产半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离
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全球首次国产半导体设备完成 350mm 碳化硅激光剥离技术路径、产业意义与设备进展
先说核心结论:这次突破由武汉光谷的硅来半导体(武汉)有限公司完…
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2026年11月14日
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